首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

电子设备的封装结构及封装制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200780039023.1
IPC分类号：H01L23/12;H05K3/32
申请日期：
2007-10-19
申请人：
日本电气株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电子设备的封装结构及封装制造方法
申请号	CN200780039023.1	申请日期	2007-10-19
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2009-09-09	公开/公告号	CN101529585
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/12 安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;1;2;;;H;0;5;K;3;/;3;2查看分类表>
申请人	日本电气株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日本电气株式会社	当前权利人	日本电气株式会社
发明人	百川裕希
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司	代理人	孙志湧;李亚

摘要

提供一种电子设备封装，能够容易地对应电子设备外形的多样化，在制造工序数量、耗能方面有利于环保。本发明第一实施方式的封装结构包括基板1和形成在基板1表面上的布线2、电极垫片3、电子部件5及将外部电极6和电子部件5的外部电极6接合的接合件4，布线2、电极垫片3及接合件4均由相同材料构成，并且电极垫片3兼用作接合件4。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供