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一种高介高频电子陶瓷介质材料及制备方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201710126021.1
  • IPC分类号:C04B35/46;C04B35/622;C04B35/64
  • 申请日期:
    2017-03-05
  • 申请人:
    临沂金成电子有限公司
著录项信息
专利名称一种高介高频电子陶瓷介质材料及制备方法
申请号CN201710126021.1申请日期2017-03-05
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2017-07-18公开/公告号CN106957172A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C04B35/46IPC分类号C;0;4;B;3;5;/;4;6;;;C;0;4;B;3;5;/;6;2;2;;;C;0;4;B;3;5;/;6;4查看分类表>
申请人临沂金成电子有限公司申请人地址
山东省临沂市沂南县张庄镇驻地临沂金成电子有限公司 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人临沂金成电子有限公司当前权利人临沂金成电子有限公司
发明人赵华
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明公开了一种高介高频电子陶瓷介质材料及制备方法,该组别电子陶瓷介质材料具有特定的介电常数,适合于制作大容量高频陶瓷电容器、大功率陶瓷电容器、超高压陶瓷电容器等,主要由二氧化钛、钛酸锶、氧化锆、氧化锌、碳酸锂、粘土、氧化钐、五氧化二钒按照一定比例,采用科学的生产工艺制成。通过检测和用户使用证明,其介质常数、介质损耗、抗电强度、绝缘电阻等性能指标均明显优于现有技术。

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