基于二维正交函数的压力传感器温度和压力互补的方法及装置

发明专利无效专利

申请号：
CN201110180399.2
IPC分类号：G01L1/18
申请日期：
2011-06-30
申请人：
华南理工大学

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著录项信息

专利名称	基于二维正交函数的压力传感器温度和压力互补的方法及装置
申请号	CN201110180399.2	申请日期	2011-06-30
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2012-02-15	公开/公告号	CN102353481A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01L1/18 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01L 测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力（称量入G01G）〔4〕 G01L1/00 力或应力的一般计量（测量由于冲击产生的力入G01L 5/00）〔4〕 G01L1/18 利用压电电阻材料的性质，即材料的欧姆电阻随作用于材料上的力的大小或方向的改变而变化的性质	IPC分类号	G;0;1;L;1;/;1;8查看分类表>
申请人	华南理工大学	申请人地址	广东省广州市天河区五山路381号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华南理工大学	当前权利人	华南理工大学
发明人	秦华标;曾宇森;黄若浩
代理机构	广州粤高专利商标代理有限公司	代理人	何淑珍

摘要

本发明公开了一种基于二维正交函数的压力传感器温度和压力互补的方法及装置。该方法首先建立二维正交函数互补模型，该互补模型可以实现对压力信号的温度补偿，反之也可利用压力信号对传感器温度进行实时的补偿，然后利用基于二维正交函数的最小二乘拟合算法计算出模型的补偿系数，之后便可对采样的数据代入模型进行补偿计算。所述装置包括压阻式压力传感器探头、MCU平台、上位机，MCU平台包括单片机、运算放大器、存储器、DA转换芯片以及串行通信芯片。本发明能有效的根据压力传感器特性，进行巧妙的电路设计，实现方法简单新颖，具有成本低、实时性好、鲁棒性高、精确度高的特点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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