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一种镀镍层应力调节剂及其应用

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201810602920.9
  • IPC分类号:C25D3/12;C25D5/12
  • 申请日期:
    2018-06-12
  • 申请人:
    北京航空航天大学
著录项信息
专利名称一种镀镍层应力调节剂及其应用
申请号CN201810602920.9申请日期2018-06-12
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2018-11-06公开/公告号CN108754549A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C25D3/12IPC分类号C;2;5;D;3;/;1;2;;;C;2;5;D;5;/;1;2查看分类表>
申请人北京航空航天大学申请人地址
北京市海淀区学院路37号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京航空航天大学当前权利人北京航空航天大学
发明人李卫平;刘慧丛;张崇惠;陈海宁;朱立群
代理机构北京永创新实专利事务所代理人姜荣丽
摘要
本发明公开了一种镀镍层应力调节剂及其应用,属于金属电沉积领域。镀镍层应力调节剂包括添加剂和调节剂,添加剂为葡萄糖酸、植酸和柠檬酸中的一种或两种以上混合,调节剂为氨水。其应用于电镀法镀镍工艺中,与镍盐溶液组成镀镍溶液。镍盐溶液为硫酸镍溶液、氯化镍溶液和氨基磺酸镍溶液中的一种以上,浓度为:硫酸镍150‑300g/L,氯化镍不大于60g/L,氨基磺酸镍不大于450g/L;调节剂的浓度为:葡萄糖酸10‑100g/L,植酸1‑10g/L,柠檬酸不大于30g/L,氨水调节镀镍溶液pH值为3‑6。施镀时,阳极为Ni,阴极为紫铜,镀镍溶液温度30‑60℃,电流密度1‑3A/dm2,电镀时间10‑60min。得到镀镍层的平均晶粒10‑50nm,宏观内应力20‑250Mpa。本发明提高了叠层镀层的界面结合,可应用于空间站电传输装置表面的Cu‑Ni‑Au的叠层镀层中。

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