一种印刷集成电路板成型制作工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN202010166529.6
IPC分类号：H05K3/30;H05K3/00
申请日期：
2020-03-11
申请人：
倪敏跃

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种印刷集成电路板成型制作工艺
申请号	CN202010166529.6	申请日期	2020-03-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-06-30	公开/公告号	CN111356300A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/30 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;0;;;H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	倪敏跃	申请人地址	湖北省武汉市武昌区丁字桥路文安街中南SOHO城1单元6层26号房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安徽博泰电路科技股份有限公司,中鸥（湖北）知识产权服务有限公司	当前权利人	安徽博泰电路科技股份有限公司,中鸥（湖北）知识产权服务有限公司
发明人	倪敏跃;张盼盼;张赛
代理机构	武汉中鸥知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	张艳

摘要

本发明属于电路板制造技术领域，具体涉及一种印刷集成电路板成型制作工艺,采用一种印刷集成电路板成型制作机械配合完成，具体包括以下步骤：步骤一、安装绝缘基板：将绝缘基板两端插入卡套中卡紧，步骤二、对位贴片元件：在绝缘基板的上下表面涂覆红胶，调整粘贴机构在水平纵向和水平横向上的位置，使得两个粘贴机构位置对应；步骤三、贴附贴片元件：将贴片元件安装到粘贴机构上，将贴片元件抵压到绝缘基板上的红胶；然后通过粘贴机构对贴片元件进行粘贴。采用本发明的印刷集成电路板成型制作工艺对贴片元件进行粘贴能保证绝缘基板上下两侧的贴片元件位置对齐，并提高了红胶厚度的均匀性，增加了粘贴效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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