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芯片级封装发光装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201620600161.9
  • IPC分类号:H01L33/50;H01L33/56
  • 申请日期:
    2016-06-17
  • 申请人:
    深圳市兆驰节能照明股份有限公司
著录项信息
专利名称芯片级封装发光装置
申请号CN201620600161.9申请日期2016-06-17
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/50IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;5;0;;;H;0;1;L;3;3;/;5;6查看分类表>
申请人深圳市兆驰节能照明股份有限公司申请人地址
江西省南昌市青山湖区昌东工业园胡家路199号(办公楼)(第1-3层) 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江西兆驰光元科技股份有限公司当前权利人江西兆驰光元科技股份有限公司
发明人周波;何至年;唐其勇
代理机构深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司代理人李秀娟
摘要
本实用新型芯片级封装发光装置包括芯片、五面包围芯片的透明胶质层,该透明胶质层内包含有荧光粉末,该芯片包括上部发光部分和底部电极。该芯片级封装发光装置的制造方法,包括步骤:(1)固定芯片;(2)将流体透明胶质与荧光粉末混合后,形成混合流体;(3)将混合流体与芯片压合固化,形成透明胶质层五面包围芯片的固体模块。本实用新型芯片级封装发光装置的整体亮度更高、可靠性高、制造成本低、工艺简单、良率高、发光角度广,制造方法工序大大简化。

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