通过适度热处理金属沉积物制造材料性能得到改善的结构的方法

1.制造弹性结构的方法，它包括如下步骤：
提供细长元件；
在该细长元件上沉积涂层，给出涂覆过的细长元件，涂层含有至少一种 金属和至少一种添加剂；
在配合好的时间和温度下，对该涂覆过的细长元件进行热处理，给出材 料性能得到改善的涂层。
2.制造弹性结构的方法，它包括如下步骤：
提供细长元件；
在细长元件上沉积涂层，给出涂覆过的细长元件，涂层含有至少一种金 属和至少一种添加剂；所述金属包括选自镍和钴的金属，所述至少一种添加 剂选自邻磺酰苯甲酰亚胺和2-丁炔-1，4-二醇；和
在配合好的时间和温度下，对所述经涂覆的细长元件进行热处理，提高 涂层的屈服强度。
3.制造弹性结构的方法，它包括如下步骤：
提供细长元件；
在细长元件上沉积亚稳态涂层，给出涂覆过的细长元件，所述涂层含有 至少一种金属和至少一种添加剂，所述至少一种添加剂能够与所述至少一种 金属共沉积，并在配合好的时间和温度下，对所述经涂覆的细长元件进行热 处理，引发亚稳态涂层内的转变，给出稳定的涂层。
4.制造弹性结构的方法，它包括如下步骤：
提供细长元件；
在细长元件上沉积纳米晶材料涂层，给出涂覆过的细长元件，所述涂层 含有至少一种金属和至少一种添加剂，所述至少一种添加剂能够与所述至少 一种金属共沉积；和
在配合好的时间和温度下，对所述经涂覆的细长元件进行热处理，引发 转变，给出含有结晶材料的涂层。
5.弹性结构，它由包括如下步骤的方法制成：
提供细长元件；
在细长元件上沉积涂层，给出涂覆过的细长元件，所述涂层含有至少一 种金属和至少一种添加剂；和
在配合好的时间和温度下，对所经涂覆的细长元件进行热处理，提高涂 层的屈服强度。
6.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结 构，其中所述的细长元件包括导线骨架。
7.如权利要求6所述的方法，它还包括带有触点垫的电子组件，其中所 述的导线骨架结合到所述触点垫上，所述的电子组件可以是半导体器件、半 导体组装件、半导体晶片、与一个或多个半导体器件接触的电子器件、用于 测试一个或多个半导体器件的电子器件、探测卡、探针、连接件、插入件或 插孔。
8.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结 构，其中所述的细长元件包括牺牲基片。
9.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结 构，其中所述的细长元件包括用材料的引晶层覆盖以促进电镀的牺牲基片。
10.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性 结构，其中所述的长元件包括金属骨架。
11.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性 结构，其中所述的涂层由电镀形成。
12.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性 结构，其中所述的沉积涂层的方法选自电镀、化学蒸汽沉积(CVD)、物理蒸汽 沉积(PVD)、金属的电解电镀或水溶液化学镀、和任何可通过气体、液体或固 体母体的分解或反应引起材料沉积的工艺。
13.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性 结构，其中所述的涂层足够厚，使所述经热处理的涂层可赋予所述经涂覆过 的细长元件以回弹性。
14.如权利要求1、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构， 其中所述的至少一种金属包括选自：镍、钴、铁、铑、钯、钨、铜、铬、钛、 铝、金和铂的金属。
15.如权利要求1、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构， 其中所述的至少一种金属包括选自镍、钴和铁的金属。
16.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性 结构，它还包括含有至少两种金属的材料的涂层，所述两种金属选自：Ni-Co、 Co-Mn、Ni-Mn、Pd-Au、Pd-Co、W-Co、Ti-N和Ti-W。
17.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性 结构，其中所述的涂层含有Ni-Co合金。
18.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性 结构，它还包括含有至少三种金属的材料的涂层，所述三种金属选自：Ni-Co-Mn和Ni-W-B。
19.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性 结构，其中所述的至少一种添加剂是较次要的组分。
20.如权利要求1、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构， 其中所述的至少一种添加剂或其衍生物中的至少一种能够与至少一种金属共 沉积，并在进行适度热处理以组织涂层的结构使所述经涂覆的细长元件的屈 服强度增高时，能够与至少一种金属共存。
21.如权利要求1、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构， 其中所述的至少一种添加剂含有含硫的化合物。
22.如权利要求1、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构， 其中所述的至少一种添加剂选自：邻磺酰苯甲酰亚胺、萘-三-磺酸(NTSA)、 2-丁炔-1，4-二醇和硫脲。
23.如权利要求2所述的方法，它还包括采用电镀槽来沉积涂层，其中 所述的至少一种添加剂是邻磺酰苯甲酰亚胺，它在电镀槽内的浓度高于或等 于约20毫克/升。
24.如权利要求2所述的方法，它还包括采用电镀槽来沉积涂层，其中 所述的至少一种添加剂是2-丁炔-1，4-二醇，它在电镀槽内的浓度高于或等于 约5毫克/升。
25.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性 结构，它还包括在选自：NiCl、NiBr、1类增亮剂和2类增亮剂的材料存在下， 沉积涂层。
26.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性 结构，其中所述的涂层进行微结构内的放热转变，从较低的组织化转变为较 高的组织化状态，其中所述的放热转变具有一个峰温，其中所述的热处理温 度在峰温以上约0-100℃的范围内。
27.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性 结构，其中所述的涂层在热处理步骤之前，含有无定形材料。
28.如权利要求27所述的方法，其中所述的热处理步骤引发涂层内的转 变，使至少部分无定形材料转变为有序材料。
29.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性 结构，其中所述的涂层在热处理步骤之后，含有有序态的材料。
30.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性 结构，其中所述的涂层在热处理步骤之前，含有纳米晶材料。
31.如权利要求30所述的方法，其中所述的热处理步骤引发涂层内的转 变，相当多的纳米晶材料转变为结晶材料。
32.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性 结构，其中所述的涂层在热处理步骤之后，含有结晶材料。
33.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性 结构，它还包括这样沉积涂层：使带涂层细长元件连接到较大结构上，而且 包含弹性电子触点。
34.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性 结构，它还包括在涂层步骤之后和热处理步骤之前或之后，把所述细长元件 整个或部分移走。
35.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性 结构，其中所述的细长元件含有选自：金、硅、铝、铜和钛-钨的材料。
36.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性 结构，其中所述的带涂层细长元件经热处理之后比热处理之前的屈服强度高。
37.如权利要求36所述的方法，其中所述的热处理是在配合好的时间和 温度下进行，给出带涂层的细长元件的屈服强度接近涂层的最大值，这样， 不可忽略的进一步的热处理会使屈服强度从最大值显著地下降。
38.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性 结构，其中所述的带涂层的细长元件在热处理后比热处理前的弹性大。
39.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性 结构，其中所述带涂层材料性能的改进包括与热处理之前的涂层相比屈服强 度增高。
40.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性 结构，其中所述涂层材料性能的改进包括与热处理之前的涂层相比弹性模量 增高。
41.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性 结构，其中所述涂层材料的改进性能包括与热处理之前的涂层相比，在高于100 ℃的温度和负荷作用下稳定性增高。
42.如权利要求3所述的方法，其中所述的稳定涂层的屈服强度高于亚 稳态涂层。
43.如权利要求3所述的方法，其中所述的稳定涂层的弹性模量高于亚 稳态涂层。
44.如权利要求3所述的方法，其中所述的稳定涂层的回弹性大于亚稳 态涂层。
45.如权利要求4所述的方法，其中所述的结晶材料的屈服强度高于纳 米晶材料。
46.如权利要求4所述的方法，其中所述的结晶材料的弹性模量高于纳 米晶材料。
47.如权利要求4所述的方法，其中所述的结晶材料的回弹性大于纳米 晶材料。
48.制造一种结构的方法，它包括如下步骤：
提供基体部件，所述部件包括第一材料能够在上面沉积的型材；
在该型材上沉积第一材料，给出起始成形的沉积物，所述第一材料包含 至少一种金属；
在配合好的时间和温度下，对起始成形的沉积物进行热处理，给出热处 理过的材料性能改善了的成形沉积物。
49.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的 制品，其中所述的型材包括导线骨架。
50.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的 制品，它还包括带有触点垫的电子组件，其中所述的导线骨架连接到触点垫 上，所述的电子组件可以是半导体器件、半导体晶片、与一个或多个半导体 器件接触的电子器件、测试一个或多个半导体器件的电子器件、探测卡、连 接件或插孔。
51.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的 制品，其中所述的型材包括限定在第二材料内的空间，所述空间贡献给热处 理的成形沉积物的几何形状。
52.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的 制品，其中所述的型材包括用引晶材料层覆层以促进电镀的第二材料。
53.如权利要求52所述的方法，其中所述的第二材料选自光致抗蚀剂和 蜡。
54.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的 制品，其中所述起始成形的沉积物由电镀形成。
55.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的 制品，其中所述沉积方法选自：电镀、化学蒸汽沉积(CVD)、物理蒸汽沉积 (PVD)、金属的电解电镀或水溶液化学镀和任何可通过气体、液体或固体母体 的分解或反应使材料沉积的工艺。
56.如权利要求48、84、87或91所述的方法，其中所述的热处理的成 形沉积物足够厚，使改善了的材料性能赋予热处理的成形沉积物以回弹性。
57.如权利要求48、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的制品， 其中所述的至少一种金属包括选自：镍、钴、铁、铑、钯、钨、铜、铬、钛、 铝、金和铂的金属。
58.如权利要求48、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的制品， 其中所述的至少一种金属包括选自镍、钴和铁的金属。
59.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的 制品，它还包括沉积含有至少两种金属的第一材料，所述两种金属选自： Ni-Co、Co-Mn、Ni-Mn、Pd-Au、Pd-Co、W-Co、Ti-N和Ti-W。
60.如权利要求48、84、87或91所述的方法，其中所述的经热处理的 成形沉积物含有Ni-Co合金。
61.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的 制品，它还包括沉积含有至少三种金属的第一材料，所述三种金属选自： Ni-Co-Mn和Ni-W-B。
62.如权利要求48、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的制品， 它的起始成形的沉积物中还含有至少一种添加剂，其中所述至少一种添加剂 是较次要的组分。
63.如权利要求48、87或91所述的方法，它的起始成形的沉积物中还 含有至少一种添加剂，其中所述的至少一种添加剂或其衍生物中的至少一种， 能够与至少一种金属共沉积，而且在进行适度热处理以组织热处理的成形沉 积物结构，使相对于起始成形沉积物提高屈服强度时，能够与至少一种金属 共存。
64.如权利要求48、87或91所述的方法，它的起始成形的沉积物中还 含有至少一种添加剂，其中所述的至少一种添加剂含有含硫的化合物。
65.如权利要求48、87或91所述的方法，它的起始成形的沉积物中还 含有至少一种添加剂，其中所述的至少一种添加剂选自：邻磺酰苯甲酰亚胺、 萘-三-磺酸(NTSA)、2-丁炔-1，4-二醇和硫脲。
66.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的 制品，它还包括在选自：NiCl、NiBr和1类增亮剂和2类增亮剂的第三材料 存在下，沉积第一材料。
67.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的 制品，其中所述的起始成形沉积物经过微结构内的放热转变，从较低的组织 化转变为较高的组织化状态，其中所述的放热转变具有一个峰温，其中所述 的热处理温度在峰温以上约0-100℃的范围内。
68.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的 制品，其中所述的起始成形沉积物含有无定形材料。
69.如权利要求68所述的方法，其中所述的热处理步骤引起至少部分起 始成形沉积物材料内的转变，从无定形材料转变至热处理的成形沉积物内的 有序材料。
70.如权利要求48、84、87或91所述的方法，其中所述的热处理的成 形沉积物含有有序材料。
71.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的 制品，其中所述起始成形沉积物含有纳米晶材料。
72.如权利要求71所述的方法，其中所述的热处理步骤引起至少部分起 始成形沉积物材料内的转变，从纳米晶材料转变至结晶材料。
73.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的 制品，其中所述的热处理成形沉积物含有结晶材料。
74.如权利要求48、84、87或91所述的方法，它还包括沉积第一材料， 使热处理的成形沉积物连接到基本部件，而且包含弹性的电子触点。
75.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的 制品，它还包括在沉积步骤之后和热处理步骤之前或之后，全部或部分地移 走型材。
76.如权利要求75所述的方法，其中所述的热处理的成形沉积物的第一 部分固定到基体部件上，而热处理的成形沉积物的第二部分与基体部件分离， 这样使得它在没有限制的条件下，能够相对于基体部件弹性地移动。
77.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的 制品，其中所述的型材包括选自金、硅、铝、铜和钛-钨的材料。
78.如权利要求48、84、87或91所述的方法，其中所述的热处理的成 形沉积物比起始成形沉积物的屈服强度高。
79.如权利要求78所述的方法，其中所述的热处理是在配合好的时间和 温度下进行，给出热处理的成形沉积物的屈服强度接近热处理的成形沉积物 的最大值，这样，不可忽略的进一步的热处理会使屈服强度从最大值显著地 下降。
80.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的 制品，其中所述热处理成形沉积物的改善了的材料性能，包括相对于起始成 形沉积物所选择的增高了的屈服强度。
81.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的 制品，其中所述的热处理成形沉积物的改善了的材料性能，包括相对于起始 成形沉积物所选择的增高了的弹性模量。
82.如权利要求48、84、87或91所述的方法，其中所述的热处理成形 沉积物的改善了的材料性能，包括与起始成形沉积物的相应稳定性相比，所 选择的在高于100℃温度和负荷作用下增高了的弹性模量。
83.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的 制品，其中所述的热处理的成形沉积物比起始成形沉积物的弹性更大。
84.一种结构的制造方法，它包括如下步骤：
提供基体的部件，所述部件包括第一材料能够在上面沉积的一定的型材；
在所述型材上沉积第一材料，给出起始成形的沉积物，第一材料包含至 少一种金属和至少一种添加剂，所述金属选自镍和钴，所述至少一种添加剂 选自邻磺酰苯甲酰亚胺和2-丁炔-1，4-二醇；
在配合好的时间和温度下，对起始成形的沉积物进行热处理，给出热处 理过的材料性能改善了的成形沉积物。
85.如权利要求84所述的方法，它还包括采用电镀槽来沉积第一材料， 其中所述的至少一种添加剂是邻磺酰苯甲酰亚胺，它在电镀槽内的浓度高于 或等于约20毫克/升。
86.如权利要求84所述的方法，它还包括采用电镀槽来沉积第一材料， 其中所述的至少一种添加剂是2-丁炔-1，4-二醇，它在电镀槽内的浓度高于或 等于约5毫克/升。
87.一种结构的制造方法，它包括如下步骤：
提供基体的部件，所述部件包括第一材料能够在上面沉积的型材；
在所述型材上沉积第一材料，给出为亚稳态形状的起始成形沉积物，第 一材料包含至少一种金属；
在配合好的时间和温度下，对亚稳态形状的沉积物进行热处理，引发转 变，给出热处理过的稳态的成形沉积物，而且它具有所选择的材料性能。
88.如权利要求87所述的方法，其中所述的稳态成形沉积物的屈服强度 比亚稳态成形沉积物的高。
89.如权利要求87所述的方法，其中所述的稳态成形沉积物的弹性模量 比亚稳态成形沉积物的高。
90.如权利要求87所述的方法，其中所述的稳态成形沉积物在高于100 ℃的温度和负荷作用下温度的稳定性与亚稳态的成形沉积物相比得到增高。
91.一种结构的制造方法，它包括如下步骤：
提供基体的部件，所述部件包括第一材料能够在上面沉积的一定的型材；
在所述型材上沉积第一材料，给出为纳米晶沉积的起始成形沉积物，第 一材料包含至少一种金属；和
在配合好的时间和温度下，对纳米晶沉积物进行热处理，引发转变，给 出热处理过的为结晶沉积的成形沉积物，而且它具有所选择的材料性能。
92.如权利要求91所述的方法，其中所述的结晶沉积物的屈服强度比纳 米晶沉积物的高。
93.如权利要求91所述的方法，其中所述的结晶沉积物的弹性模量比纳 米晶沉积物的高。
94.如权利要求91所述的方法，其中所述的结晶沉积物的温度稳定性与 纳米晶沉积物相比，在高于100℃的温度和负荷作用下温度稳定性增高。
95.一种制品，它由包括如下步骤的方法制成：
提供基本的部件，所述部件包括第一材料能够在上面沉积的一定的型材；
在所述型材上沉积第一材料，给出起始成形沉积物，第一材料包含至少 一种金属；
在配合好的时间和温度下，对起始成形的沉积物进行热处理，给出热处 理过的材料性能改善了的成形沉积物。
96.如权利要求95所述的制品，其中所述的经热处理的成形沉积物足够 厚，可使改进了的材料性能赋予第一材料以回弹性。
97.如权利要求95所述的制品，其中所述的至少一种金属包括选自镍、 钴和铁的金属。
98.如权利要求95所述的制品，其中所述的热处理过的成形沉积物包含 Ni-Co合金。
99.如权利要求95所述的制品，它的起始成形沉积物中还含有至少一种 添加剂，其中所述的至少一种添加剂或其衍生物中的至少一种，能够与至少 一种金属共沉积，并在进行适度热处理以组织热处理过的成形沉积物的结构 使屈服强度相对于起始成形沉积物增高时，能够与至少一种金属共存。
100.如权利要求95所述的制品，它的起始成形沉积物中还含有至少一 种添加剂，其中所述的至少一种添加剂含有含硫的化合物。
101.如权利要求95所述的制品，它的起始成形沉积物中还含有至少一 种添加剂，所述的至少一种添加剂选自：邻磺酰苯甲酰亚胺、萘-三-磺酸 (NTSA)、2-丁炔-1，4-二醇和硫脲。
102.如权利要求95所述的制品，其中所述的热处理的成形沉积物含有 有序材料。
103.如权利要求95所述的制品，它还包括沉积第一材料，使热处理过 的成形沉积物连接到基体部件上，并包含弹性电子触点。
104.如权利要求95所述的制品，其中所述的热处理过的成形沉积物的 屈服强度比起始成形沉积物高。
105.如权利要求104所述的制品，其中所述的热处理是在配合好的时间 和温度下进行，给出热处理的成形沉积物的屈服强度接近热处理过的成形沉 积物的最大值，这样，不可忽略的进一步热处理会使屈服强度从最大值显著 地下降。
106.如权利要求95所述的制品，其中所述的热处理过的成形沉积物的温 度稳定性比起始成形沉积物的高，所述沉积物与起始成形沉积物相比，在高 于100℃以上温度和负荷作用下，温度稳定性提高。
107.如权利要求95所述的制品，其中所述的热处理过的成形沉积物的 弹性比起始成形沉积物的高。
108.一种结构，其屈服强度接近所述结构的最大值，其包括：
一个细长元件；和
一个细长元件上的涂层，所述涂层含有至少一种金属；
经过处理，给出屈服强度为所选择的大体接近涂覆于细长元件上的涂层 成分的最大屈服强度的弹性结构。
109.一种结构，其屈服强度接近所述结构的最大值，结构包括：
细长元件；和
细长元件上的涂层，所述涂层含有至少一种金属；
经过处理，给出带有主要包含结晶结构的涂层的弹性结构。
110.屈服强度接近最大值的弹性触点结构，所述结构包括：
基体部件；
与基体部件相连的主体，所述主体依次含有第一材料，所述第一材料包 含至少一种金属；
其中所述主体经过处理，给出材料性能得到改善的主体。
111.一种主要包含晶粒结构的结构，所述结构包括：
基体部件；
与基本部件相连的主体，所述主体依次包含第一材料，所述第一材料包 含至少一种金属和至少一种添加剂，所述至少一种添加剂能够与至少一种金 属一同沉积；和
经过处理，给出一种屈服强度为所选择的大体接近呈主体形式的第一材 料成分的最大屈服强度的结构。
112.如权利要求108或109所述的结构，其中所述的细长元件包括导线 骨架。
113.如权利要求112所述的结构，其中所述的涂层至少如导线骨架一样 厚。
114.如权利要求112所述的结构，它还包括带有触点垫的半导体，其中 所述的导线骨架连接于触点垫。
115.如权利要求108或109所述的结构，它还包括带有触点垫的电子组 件，其中所述的涂层连接于触点垫。
116.如权利要求108或109所述的结构，其中所述的细长元件包括牺牲 基片。
117.如权利要求108或109所述的结构，其中所述的细长元件包括用材 料的引晶层覆盖以促进电镀的牺牲基片。
118.如权利要求108或109所述的结构，其中所述的细长元件包括一个 金属骨架。
119.如权利要求108或109所述的结构，其中所述的涂层通过电镀形成。
120.如权利要求119所述的结构，它的涂层内还包含至少一种添加剂， 其中所述的电镀在含有至少一种金属和至少一种添加剂的槽内实施。
121.如权利要求108或109所述的结构，其中所述的涂层通过选自：化 学蒸汽沉积(CVD)、物理蒸汽沉积(PVD)、金属的电解电镀或水溶液化学镀和 任何可通过气体、液体或固体前体的分解或反应使材料沉积的工艺中的工艺 形成。
122.如权利要求108或109所述的结构，其中所述的涂层足够厚，可赋 予弹性结构以回弹性。
123.如权利要求108或109所述的结构，或如权利要求110所述的弹性 触点结构，或如权利要求111所述的结构，其中所述的至少一种金属包括选 自：镍、钴、铁、铑、钯、钨、铜、铬、钛、铝、金和铂的金属。
124.如权利要求108或109所述的结构，或如权利要求110所述的弹性 触点结构，或如权利要求111所述的结构，其中所述的至少一种金属包括选 自镍、钴和铁的金属。
125.如权利要求108或109所述的结构，它的涂层内还含有至少一种添 加剂，或如权利要求110所述的弹性触点结构或如权利要求111所述的结构， 在第一材料内还含有至少一种添加剂，其中所述的至少一种添加剂或至少一 种添加剂的衍生物，能够与至少一种金属共沉积，并在进行适度热处理以组 织涂层的结构使带涂层的细长元件的屈服强度增高时，能够与至少一种金属 共存。
126.如权利要求108或109所述的结构，它的涂层内还含有至少一种添 加剂，或如权利要求110所述的弹性触点结构或如权利要求111所述的结构， 在第一材料内还含有至少一种添加剂，其中所述的至少一种添加剂包含含硫 的化合物。
127.如权利要求108或109所述的结构，它的涂层内还含有至少一种添 加剂，或如权利要求110所述的弹性触点结构或如权利要求111所述的结构， 在第一材料内还含有至少一种添加剂，其中所述的至少一种添加剂选自：邻 磺酰苯甲酰亚胺、萘-三-磺酸(NTSA)、2-丁炔-1，4-二醇和硫脲。
128.如权利要求108或109所述的结构，它还包括含有至少两种金属的 涂层，所述两种金属选自：Ni-Co、Co-Mn、Ni-Mn、Pd-Au、Pd-Co、W-Co、Ti-N和Ti-W。
129.如权利要求108或109所述的结构，其中所述的涂层含有合金。
130.如权利要求129所述的弹性结构，其中所述的涂层含有Ni-Co合金。
131.如权利要求108或109所述的结构，它还包括含有至少三种金属的 涂层，所述三种金属选自：Ni-Co-Mn和Ni-W-B。
132.如权利要求108或109所述的结构，它的涂层还包含至少一种添加 剂，其中所述的至少一种添加剂是较次要的组分。
133.如权利要求110所述的弹性触点结构或如权利要求111所述的结构， 它还包括带有触点垫的半导体，其中所述的主体与触点垫连接。
134.如权利要求110所述的弹性触点结构或如权利要求111所述的结构， 它还包括带有触点垫的电子组件，其中所述的主体与触点垫连接。
135.如权利要求110所述的弹性触点结构或如权利要求111所述的结构， 其中所述的主体通过电镀形成。
136.如权利要求135所述的弹性触点结构，它的第一材料内还含有至少 一种添加剂，其中所述的电镀在含有至少一种金属和至少一种添加剂的槽内 实施。
137.如权利要求110所述的弹性触点结构或如权利要求111所述的结构， 其中所述的主体通过选自：电镀、化学蒸汽沉积(CVD)、物理蒸汽沉积(PVD)、 溅射、金属的电解电镀或水溶液化学镀和任何可通过气体、液体或固体母体 的分解或反应使材料沉积的工艺中的一种工艺形成。
138.如权利要求110所述的弹性触点结构或如权利要求111所述的结构， 其中所述的主体足够厚，使其具有弹性。
139.如权利要求110所述的弹性触点结构或如权利要求111所述的结构， 它还包括沉积一种含有至少两种金属的材料，所述两种金属选自：Ni-Co、 Co-Mn、Ni-Mn、Pd-Au、Pd-Co、W-Co、Ti-N和Ti-W。
140.如权利要求110所述的弹性触点结构或如权利要求111所述的结构， 其中所述的主体含有一种合金。
141.如权利要求110所述的弹性触点结构或如权利要求111所述的结构， 其中所述的主体含有Ni-Co合金。
142.如权利要求110所述的弹性触点结构或如权利要求111所述的结构， 它还包括用第一材料进行沉积，所述第一材料含有至少三种金属，所述三种 金属选自：Ni-Co-Mn和Ni-W-B。
143.如权利要求108或109所述的结构，它还包括一个涂层，所述涂层 含有选自：NiCl、NiBr、1类增亮剂和2类增亮剂的材料。
144.如权利要求108或109所述的结构，它的涂层内还含有至少一种添 加剂，其中所述的至少一种金属和至少一种添加剂或添加剂的衍生物的大部 分已组织成有序材料。
145.如权利要求108或109所述的结构，它的涂层内还含有至少一种添 加剂，其中所述的至少一种金属和至少一种添加剂或添加剂的衍生物的大部 分已组织成结晶材料。
146.如权利要求108或109所述的结构，其中所述的弹性结构包括电的 互连接。
147.如权利要求108或109所述的结构，其中所述的细长元件包含选自 金、硅、铝、铜和钛-钨的材料。
148.如权利要求108或109所述的结构，其中所述的弹性结构的屈服强 度比未处理的相应细长元件和相应涂层的相应结构高。
149.如权利要求148所述的结构，其中所述的处理形成屈服强度接近所 述长结构上的涂层的最大值的弹性结构，使不可忽略的进一步处理会使屈服 强度从最大值显著地下降。
150.如权利要求108或109所述的结构，其中所述的弹性结构的弹性模 量比未处理的相应细长元件和相应涂层的相应结构高。
151.如权利要求108或109所述的结构，其中所述的弹性结构在高于100 ℃的温度和负荷作用下的稳定性，比未处理的相应长元件和相应涂层的相应 结构的高。
152.如权利要求108或109所述的结构，其中所述的细长元件和涂层的 处理前的弹性比处理后的低。
153.如权利要求110所述的弹性触点结构或如权利要求111所述的结构， 它还包括在选自：NiCl、NiBr和1类增亮剂和2类增亮剂的第三材料存在下， 沉积第一材料。
154.如权利要求110所述的弹性触点结构或如权利要求111所述的结构， 其中所述的主体含有有序材料。
155.如权利要求110所述的弹性触点结构或如权利要求111所述的结构， 其中所述的主体含有结晶材料。
156.如权利要求110所述的弹性触点结构或如权利要求111所述的结构， 其中所述的主体包含电的互连接。
157.如权利要求110所述的弹性触点结构或如权利要求111所述的结构， 其中所述的主体与基体部件连接，并包含弹性电触点。
158.如权利要求110所述的弹性触点结构或如权利要求111所述的结构， 其中所述的主体的第一部分固定到基本部件上，主体的第二部分与基体部件 分离，但与主体的第一部分连接，这样使得在没有限制的条件下，主体的第 二部分能够相对于基体部件弹性地移动。
159.如权利要求110所述的弹性触点结构或如权利要求111所述的结构， 其中所述的主体含有选自金、硅、铝和钛-钨的材料。
160.如权利要求110所述的弹性触点结构或如权利要求111所述的结构， 其中所述主体处理后的屈服强度更高。
161.如权利要求156所述的弹性触点结构，其中所述的处理给出一种其 屈服强度接近主体第一材料的最大值的弹性结构，这样使不可忽略的进一步 处理会使屈服强度从最大值显著地下降。
162.如权利要求110所述的弹性触点结构，其中所述主体的改善了的材 料性能，包括相对于处理前主体的弹性模量，所选择的增高了的弹性模量。
163.如权利要求110所述的弹性触点结构，其中所述主体的改善了的材 料性能，包括与处理前主体的相应稳定性对比，所选择的在高于100℃的温度 和负荷作用下的增高了的稳定性。
164.如权利要求111所述的结构，其中所述的主体具有所选择的相对于 处理前主体的弹性模量增高的弹性模量。
165.如权利要求111所述的结构，其中所述的主体在高于100℃的温度和 负荷作用下，与处理前主体的相应稳定性相比，具有所选择的增高的稳定性。
166.如权利要求110所述的弹性触点结构或如权利要求111所述的结构， 其中所述主体处理后的弹性更大。

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