一种用于电路板的焊锡丝及其制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201810932911.6
IPC分类号：B23K35/26;B23K35/363;B23K35/40
申请日期：
2018-08-16
申请人：
苏州仁尔必思电子科技有限公司

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专利名称	一种用于电路板的焊锡丝及其制备方法
申请号	CN201810932911.6	申请日期	2018-08-16
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2018-10-16	公开/公告号	CN108655607A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/26 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/22 以材料的成分和性质为特征的 B23K35/24 钎焊材料和焊接材料的适当选择（B23K 35/34优先） B23K35/26 主要成分在400℃以下熔化	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;2;6;;;B;2;3;K;3;5;/;3;6;3;;;B;2;3;K;3;5;/;4;0查看分类表>
申请人	苏州仁尔必思电子科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市吴江区黎里镇莘塔社区商巷路150号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州仁尔必思电子科技有限公司	当前权利人	苏州仁尔必思电子科技有限公司
发明人	王康
代理机构	北京华仲龙腾专利代理事务所（普通合伙）	代理人	李静

摘要

本发明公开了一种用于电路板的焊锡丝，包括以下按照重量百分比计的组分：中空的锡合金97.4‑98.2%和填充于锡合金内的助焊剂1.8‑2.6%；所述锡合金包括以下按照重量份的组分:Cu2‑9份、Ni1‑5份、P0.2‑1.2份、Ga0.1‑0.7份、Sn40‑60份、Bi2‑8份；所述助焊剂包括以下按照重量份的组分：氟化羟胺1‑3份、金属活性盐2‑4份、活性剂1‑5份、缓蚀剂0.1‑0.5份、有机酸2‑8份、唑类物质0.5‑3.5份、抗氧化油1‑5份、松香10‑30份。本发明的焊锡丝的可焊性好，焊接效率更高，焊接效率可提高10%以上，焊接时飞溅小，有利于减轻后续腐蚀，减少清洗难度，节约宝贵的锡焊料，仓储不易泄露渗漏助焊剂，有效降低废品率。

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