一种深紫外LED装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020106097.5
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58
申请日期：
2020-01-17
申请人：
鸿利智汇集团股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种深紫外LED装置
申请号	CN202020106097.5	申请日期	2020-01-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;4;;;H;0;1;L;3;3;/;5;8查看分类表>
申请人	鸿利智汇集团股份有限公司	申请人地址	广东省广州市花都区花东镇先科一路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	鸿利智汇集团股份有限公司	当前权利人	鸿利智汇集团股份有限公司
发明人	吕天刚;王跃飞;杨梓华;吴乾
代理机构	广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司	代理人	李肇伟

摘要

一种深紫外LED装置，包括底板和设在底板上的一个以上的深紫外LED封装，所述深紫外LED封装包括深紫外LED器件、透明件、压盖和设在底板上的环形围板，所述环形围板与底板形成容置腔体，所述深紫外LED器件设在容置腔体内，所述压盖包括环形连接部和设在环形连接部顶部的压环，所述环形连接部套在环形围板外，环形连接部通过与环形围板螺纹连接进行固定或通过连接件固定在底板上，所述压环伸入所述容置腔体内且压紧在透明件上，所述透明件、环形围板和底板围成封闭腔体。本实用新型通过压盖与底座的配合，将深紫外LED器件进行封装，该结构简单，免去复杂的焊接工艺，降低生产难度，并提高生产效率。

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