芯片卡托装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201822211397.5
IPC分类号：H05K7/10
申请日期：
2018-12-27
申请人：
泰州欣康生物技术有限公司

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著录项信息

专利名称	芯片卡托装置
申请号	CN201822211397.5	申请日期	2018-12-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/10 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/02 在支承结构上电路元件或布线的排列 H05K7/10 组件的插入式组装	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;1;0查看分类表>
申请人	泰州欣康生物技术有限公司	申请人地址	江苏省泰州市高新区医药城药城大道1号G02西侧二楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	泰州欣康生物技术有限公司	当前权利人	泰州欣康生物技术有限公司
发明人	王小明;浦德成;武肖杰;李园
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种芯片卡托装置，它包括支架和用于装载芯片的芯片卡托，所述支架上设置有一框形的插接槽，所述支架上还设置有一加强筋；所述芯片卡托插接在支架的插接槽上，并且所述芯片卡托的底端设置有一与加强筋配合以便用于插接导向并且竖向设置的凹槽，当芯片卡托插接在支架的插接槽内时，所述加强筋配合在凹槽内。本实用新型可以减少芯片卡托变形带来的配合干涉，方便芯片卡托与支架的组装。

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