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一体化集成封装外壳密封性能检测用夹具

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201720482064.9
  • IPC分类号:G01M3/20
  • 申请日期:
    2017-05-03
  • 申请人:
    宜兴市吉泰电子有限公司
著录项信息
专利名称一体化集成封装外壳密封性能检测用夹具
申请号CN201720482064.9申请日期2017-05-03
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01M3/20IPC分类号G;0;1;M;3;/;2;0查看分类表>
申请人宜兴市吉泰电子有限公司申请人地址
江苏省无锡市宜兴市丁蜀镇丁山北路200号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人宜兴市吉泰电子有限公司当前权利人宜兴市吉泰电子有限公司
发明人刘燕
代理机构无锡大扬专利事务所(普通合伙)代理人杨青
摘要
本实用新型属于电子封装外壳检测技术领域,涉及一体化集成封装外壳密封性能检测用夹具,其主体结构包括检测平台、底部密封橡皮、顶部密封橡皮、顶部压板、E形夹板、固定螺丝和压紧螺丝;E形夹板的横截面为“E”形,包括第一横板、第二横板、第三横板和竖板,第一横板上设有压紧螺丝孔,第三横板上设有固定螺丝孔,E形夹板的第二横板置于检测平台上,固定螺丝将E形夹具固定在检测平台;压紧螺丝压紧顶部压板的上表面;本实用新型提供的一体化集成封装外壳密封性能检测用夹具,其压紧密封性能可靠,检测过程不会漏气,不会损坏质谱检测仪器,节约了劳动力,检测效率高,原理可靠,容易安装。

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