移动设备的框架组装工艺及移动设备的框架

发明专利有效专利

申请号：
CN201510312464.0
IPC分类号：H05K5/02
申请日期：
2015-06-08
申请人：
小米科技有限责任公司

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专利名称	移动设备的框架组装工艺及移动设备的框架
申请号	CN201510312464.0	申请日期	2015-06-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-01-04	公开/公告号	CN106304715A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K5/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K5/00 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉（一般入A47B；无线电接收机壳入H04B 1/08；电视接收机机壳入H04N 5/64） H05K5/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;5;/;0;2查看分类表>
申请人	小米科技有限责任公司	申请人地址	北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期13层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	小米科技有限责任公司	当前权利人	小米科技有限责任公司
发明人	冉剑波;许多;王国华;乔国强
代理机构	北京博思佳知识产权代理有限公司	代理人	林祥

摘要

本公开是关于移动设备的框架组装工艺及移动设备的框架，该组装工艺包括：将中框组件与外框进行粘接，其中所述外框包括位于侧面的围边结构和位于底面的连料结构，且所述中框组件被置入由所述围边结构和所述连料结构围成的容置空间；等待所述中框组件与所述外框完成粘接；从所述外框上去除所述连料结构，得到所述移动设备的框架。通过本公开的技术方案，可以提升外框的稳定性，降低移动设备的框架组装难度，有助于良品率的大幅度提升和成本的降低。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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