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改善钨金属层蚀刻微负载的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201710216987.4
  • IPC分类号:H01L21/768;H01L21/3213
  • 申请日期:
    2017-04-05
  • 申请人:
    联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司
著录项信息
专利名称改善钨金属层蚀刻微负载的方法
申请号CN201710216987.4申请日期2017-04-05
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2018-10-23公开/公告号CN108695235A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/768IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;7;6;8;;;H;0;1;L;2;1;/;3;2;1;3查看分类表>
申请人联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司申请人地址
中国台湾新竹市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人联华电子股份有限公司,福建省晋华集成电路有限公司当前权利人联华电子股份有限公司,福建省晋华集成电路有限公司
发明人陈立强;李甫哲;郭明峰
代理机构北京市柳沈律师事务所代理人陈小雯
摘要
本发明公开一种改善钨金属层蚀刻微负载的方法。首先,提供一半导体基底,具有一主表面,其中该半导体基底上具有多个沟槽。在该半导体基底上全面沉积一钨金属层,并使该钨金属层填满该多个沟槽。对该钨金属进行一平坦化制作工艺,以于该钨金属层上形成一平坦化层。进行一第一蚀刻步骤,完全蚀除该平坦化层及部分该钨金属层,其中该平坦化层及该钨金属层于该第一蚀刻步骤的蚀刻选择比为1:1。再进行一第二蚀刻步骤,继续蚀刻该钨金属层,直到该钨金属层的上表面低于该半导体基底的该主表面。

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