降噪耳机

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021523408.4
IPC分类号：H04R1/10
申请日期：
2020-07-28
申请人：
深圳市魅动智能股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	降噪耳机
申请号	CN202021523408.4	申请日期	2020-07-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04R1/10 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04R 扬声器、传声器、唱机拾音器或其他声—机电传感器；助听器；扩音系统（产生的声音和频率与电流频率无关的入G10K）〔6〕 H04R1/00 传感器的零部件（振膜入H04R 7/00；以传感器的性质为特征的见H04R 9/00至H04R 23/00的有关大组；专用于电话设备的托架入H04M 1/02） H04R1/10 受话器口；其所用的附件	IPC分类号	H;0;4;R;1;/;1;0查看分类表>
申请人	深圳市魅动智能股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区西乡街道鸿竹雍啟科技园B栋厂房B单元三楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市魅动智能股份有限公司	当前权利人	深圳市魅动智能股份有限公司
发明人	梅庆开
代理机构	深圳中一联合知识产权代理有限公司	代理人	周伟锋

摘要

本申请公开了一种降噪耳机，包括耳机主体、与耳机主体相连的下壳、与下壳相连的上壳、安装于下壳与上壳之间的电路板、安装于电路板且与电路板电连接的降噪麦克风，以及位于降噪麦克风与上壳之间的柔性件；上壳开设有与降噪麦克风相对的降噪通孔；柔性件与上壳的内壁相抵接且覆盖降噪通孔，柔性件与降噪麦克风相抵接。柔性件可以避免降噪麦克风与上壳内壁之间形成空腔。因此噪音可从降噪通孔通过上壳，再经过柔性件到达降噪麦克风，避免了降噪麦克风与上壳内壁之间产生较大体积的空腔，外部噪音不会在空腔内传播并改变一定的参数，使得降噪麦克风接收到的噪音趋近于外部噪音，进而进行有效的降噪作用，保证降噪耳机的降噪效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供