导体软化处理装置以及导体软化处理方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201980082718.0
IPC分类号：C21D9/60;C21D1/42;C21D9/573;H01B13/00
申请日期：
2019-01-17
申请人：
住友电工运泰克株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	导体软化处理装置以及导体软化处理方法
申请号	CN201980082718.0	申请日期	2019-01-17
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-17	公开/公告号	CN113272462A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C21D9/60 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C21 铁的冶金 C21D 改变黑色金属的物理结构；黑色或有色金属或合金热处理用的一般设备；通过脱碳、回火或其他处理使金属具有韧性（扩散法渗入处理入C23C；涉及C23大类中的至少一种工艺和本小类中的至少一种工艺的金属材料表面处理入C23F 17/00；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层入C30B） C21D9/00 热处理，例如适合于特殊产品的退火、硬化、淬火或回火；所用的炉子 C21D9/52 用于线材；带材 C21D9/54 处理带材或线材的炉子 C21D9/56 带材或线材连续处理炉 C21D9/60 用感应加热	IPC分类号	C;2;1;D;9;/;6;0;;;C;2;1;D;1;/;4;2;;;C;2;1;D;9;/;5;7;3;;;H;0;1;B;1;3;/;0;0查看分类表>
申请人	住友电工运泰克株式会社	申请人地址	日本滋贺变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	住友电工运泰克株式会社	当前权利人	住友电工运泰克株式会社
发明人	中泽善洋;田中春彦
代理机构	北京康信知识产权代理有限责任公司	代理人	田喜庆

摘要

本发明的一方面涉及的导体软化处理装置是连续地加热和冷却线状的导体的导体软化处理装置，其具备：进给机构，将上述导体沿其轴向连续地输送；加热器，加热由上述进给机构输送的上述导体；冷却槽，储存冷却水，经上述加热器加热后的上述导体浸渍在上述冷却水中；以及溶氧量调节机构，将储存在上述冷却槽中的冷却水的溶氧量维持在预定的设定范围内，上述加热器具有：输送管，在导体的输送方向上延伸，并且在上述输送管的内部形成有用于输送上述导体的空腔；以及多根导线，沿着上述输送方向埋设在上述输送管内，并且被布线成使得在上述空腔的垂直于上述输送方向的面内的中心处磁场增强。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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