一种LED组件

发明专利有效专利

申请号：
CN201110043516.0
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/62
申请日期：
2011-02-23
申请人：
厦门华联电子有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种LED组件
申请号	CN201110043516.0	申请日期	2011-02-23
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2011-07-27	公开/公告号	CN102136545A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2查看分类表>
申请人	厦门华联电子有限公司	申请人地址	福建省厦门市火炬高新技术产业开发区华联电子大厦变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	厦门华联电子股份有限公司	当前权利人	厦门华联电子股份有限公司
发明人	郑智斌;吴薛平;肖信武;李小红
代理机构	厦门市诚得知识产权代理事务所	代理人	方惠春

摘要

本发明涉及发光电子组件。本发明的LED组件包括：一底座，该底座至少具备设置于前端的1个卡槽和设置于后端的2个插槽；一插件式LED，侧面方向插入设置于上述的底座，其帽体部分卡于底座的卡槽，并被底座的卡槽前后夹持固定，其管脚部分分别键入底座的插槽，并被底座的插槽夹持固定；一弹性金属触片构件，包括底面的焊接片部分和延伸到上端的2个弹性触片部分，该弹性金属触片构件一体内嵌于上述的底座中，其底面的焊接片部分裸露出底座的下底面，其弹性触片部分分别处于底座的插槽内，并与插槽内的插件式LED的管脚部分紧密接触。发明将插件式LED元件转换为可以应用于贴片焊接式的电路板的侧面发光的LED组件，且其发光点更高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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