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一种微孔加工方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201710610491.5
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2017-07-25
申请人：
深圳市景旺电子股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种微孔加工方法
申请号	CN201710610491.5	申请日期	2017-07-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-11-21	公开/公告号	CN107371330A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	深圳市景旺电子股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市景旺电子股份有限公司	当前权利人	深圳市景旺电子股份有限公司
发明人	康国庆;田晓燕;王俊;张霞
代理机构	深圳市君胜知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	王永文;刘文求

摘要

本发明公开一种微孔加工方法，其包括将待加工工件固定于钻机的工作平台上；根据预设微孔加工参数对待加工工件进行钻孔，并对钻孔后的工件进行高压水洗。本发明通过采用预设微孔加工参数对待加工工件进行钻孔，并对钻孔后的工件进行高压水洗，以去除微孔的残留物，解决使用微针治具钻孔中所出现的断刀、严重塞孔等问题。

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