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一种带内外电位保护环的肖特基二极管

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110777557.6
  • IPC分类号:H01L29/872;H01L29/06;H01L29/40
  • 申请日期:
    2021-07-09
  • 申请人:
    弘大芯源(深圳)半导体有限公司
著录项信息
专利名称一种带内外电位保护环的肖特基二极管
申请号CN202110777557.6申请日期2021-07-09
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2021-10-01公开/公告号CN113471302A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/872
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;8;7;2;;;H;0;1;L;2;9;/;0;6;;;H;0;1;L;2;9;/;4;0查看分类表>
申请人弘大芯源(深圳)半导体有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区航城街道三围社区航城大道159号航城创新创业园A3栋二层210 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人弘大芯源(深圳)半导体有限公司,晋芯电子制造(山西)有限公司,晋芯先进技术研究院(山西)有限公司当前权利人弘大芯源(深圳)半导体有限公司,晋芯电子制造(山西)有限公司,晋芯先进技术研究院(山西)有限公司
发明人牛崇实;林和;洪学天;黄宏嘉
代理机构北京冠和权律师事务所代理人赵银萍
摘要
本发明提供了一种带内外电位保护环的肖特基二极管,包括重掺杂硅衬底、轻掺杂外延层、轻掺杂区域以及保护介电层;其中,轻掺杂外延层与重掺杂硅衬底具有相同导电性,且在轻掺杂外延层与所述重掺杂硅衬底中通过预设方法生成所述轻掺杂区域;其中,在保护介电层中打开窗口,通过保护介电层形成与肖特基电极势垒层的阳极金属化,同时,保护介电层形成与肖特基电极势垒层的阴极金属化;其中,轻掺杂区域包括内部保护环、外部电势环以及内部保护环平行条纹,且在外部电势环的外延层还包括附加电势环和N型限制环;基于上述方法使得肖特基二极管的反向电压增加且降低了反向电流值,从而增加了肖特二极管的产品良率。

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