等离子处理装置用环

外观设计专利有效专利

申请号：
CN201930195899.0
LOC分类号：08-08
申请日期：
2019-04-25
申请人：
株式会社日立高新技术

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法律信息

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著录项信息

专利名称	等离子处理装置用环
申请号	CN201930195899.0	申请日期	2019-04-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	LOC分类号	08-08 查看分类表>
申请人	株式会社日立高新技术	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社日立高新技术	当前权利人	株式会社日立高新技术
发明人	矶崎真一;森政士;横川贤悦;荒濑高男;岩濑拓
代理机构	北京银龙知识产权代理有限公司	代理人	丁文蕴;许凯

摘要

1．本外观设计产品的名称：等离子处理装置用环。2．本外观设计产品的用途：本产品为一种等离子处理装置用环，其在半导体制造装置上使用，设置在气体流路上用于优化等离子形成空间。3．本外观设计产品的设计要点：如立体图所示内容最能体现本外观设计产品的设计要点。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．在使用状态及示出各部名称参考图中，E‑等离子处理室，F‑电极头，G‑半导体晶圆，H‑绝缘环，I‑基座，J‑本外观设计产品，K‑环壳。

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