加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种多针喷射银浆结构

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010215155.2
  • IPC分类号:B28B11/04;B28B17/00
  • 申请日期:
    2020-03-24
  • 申请人:
    苏州博奕精工科技有限公司
著录项信息
专利名称一种多针喷射银浆结构
申请号CN202010215155.2申请日期2020-03-24
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2020-07-10公开/公告号CN111391091A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B28B11/04IPC分类号B;2;8;B;1;1;/;0;4;;;B;2;8;B;1;7;/;0;0查看分类表>
申请人苏州博奕精工科技有限公司申请人地址
江苏省苏州市吴江经济技术开发区(同里镇)邱舍工业区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州博奕精工科技有限公司当前权利人苏州博奕精工科技有限公司
发明人郭远俊;郭远林
代理机构苏州佳捷天诚知识产权代理事务所(普通合伙)代理人鄂艳涛
摘要
本发明公开了一种多针喷射银浆结构,涉及银浆喷刷技术领域,包括银浆注入机构和陶瓷载体机构,所述银浆注入机构包括支架、固定设置于支架上端的气排、固定设置于支架下端的银浆排组件和贯穿于所述银浆排组件的多根银浆管道,所述银浆管道的上端与所述气排固定连接,所述银浆管道的下端与所述陶瓷载体机构连接;所述陶瓷载体机构包括用于连接银浆管道的针镶件和用于放置待喷银产品的腔体,所述针镶件与所述腔体固定连接。本发明提供的技术方案,通过银浆排组件与银浆管道之间的相对往复运动、以及银浆排组件与银浆管道之间的压力差,将待喷射银浆注入银浆管道,然后通过气排将银浆喷射至位于陶瓷载体机构的陶瓷件。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供