一种弹上刚挠结合印制板及其设计方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910879030.7
IPC分类号：H05K1/14;H05K1/02;H05K3/00;F41G11/00
申请日期：
2019-09-18
申请人：
贵州航天控制技术有限公司

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著录项信息

专利名称	一种弹上刚挠结合印制板及其设计方法
申请号	CN201910879030.7	申请日期	2019-09-18
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-12-24	公开/公告号	CN110611991A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/14 两个或更多个印刷电路的结构连接（对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的入H05K 1/11，H01R 12/00）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;4;;;H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;0;0;;;F;4;1;G;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人	贵州航天控制技术有限公司	申请人地址	贵州省贵阳市经济技术开发区红河路7号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	贵州航天控制技术有限公司	当前权利人	贵州航天控制技术有限公司
发明人	徐宏江;钱伟;闫江周;杨银川
代理机构	中国航天科工集团公司专利中心	代理人	葛鹏

摘要

本公开涉及一种弹上刚挠结合印制板及其设计方法，所述方法包括：设计刚挠结合PCB图层，确定刚挠结合PCB的形状及大小、厚度和层数、线宽和间距、孔的尺寸及公差、孔位和图形位置；基于所述刚挠结合PCB图层，设计刚挠结合PCB布局，确定散热区、布线禁区、重点元件位置以及与其它基板的连接关系；基于所述刚挠结合PCB布局，设计刚挠交界区的连接盘形状。本发明的优点是：实现简单，将信号处理单元与弹上通讯接口集成为一块软硬结合板，兼备弹载计算机和惯性测量组合的功能。大大缩小弹体50％的空间，装配简单，可靠性高，相对于传统印制板，在总重量和体积方面，比传统的导线线束方法要减少70％以上。

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