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半导体器件及其制造和装配方法

发明专利无效专利

申请号：
CN97122607.5
IPC分类号：--
申请日期：
1997-11-28
申请人：
冲电气工业株式会社

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体器件及其制造和装配方法
申请号	CN97122607.5	申请日期	1997-11-28
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	1998-06-10	公开/公告号	CN1184332
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	冲电气工业株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	OKI半导体株式会社	当前权利人	OKI半导体株式会社
发明人	高桥义和;铃木正美;木村胜
代理机构	上海专利商标事务所	代理人	李湘

摘要

本发明提供一种包括封装薄膜的半导体器件，它包含：其上装配有半导体芯片的器件装配薄膜部分；位于器件装配薄膜部分上并形成有外部电极焊盘的外部连接薄膜部分；提供于器件装配薄膜部分端部与外部连接薄膜部分端部之间的弯曲部分；以及经弯曲部分将半导体芯片的电极焊盘与外部电极焊盘电连接起来的内部引线。

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