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一种铝电解槽内衬糊料的平行式同步捣固工艺

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201610141721.3
  • IPC分类号:C25C3/08
  • 申请日期:
    2016-03-14
  • 申请人:
    中冶天工集团有限公司
著录项信息
专利名称一种铝电解槽内衬糊料的平行式同步捣固工艺
申请号CN201610141721.3申请日期2016-03-14
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2016-06-08公开/公告号CN105648475A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C25C3/08IPC分类号C;2;5;C;3;/;0;8查看分类表>
申请人中冶天工集团有限公司申请人地址
天津市滨海新区空港经济区西二道88号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中冶天工集团有限公司当前权利人中冶天工集团有限公司
发明人李树东;吴郎;赵亮;杨利军
代理机构天津盛理知识产权代理有限公司代理人董一宁
摘要
一种铝电解槽内衬糊料的平行式同步捣固工艺,包括如下步骤:①将电解槽内衬糊料捣固区划分为槽周糊料捣固区和阴极炭块间隙糊料捣固区两个平行捣固区;②将两个平行捣固区按作业区分隔线划分为若干固定的捣固作业面,每个作业面同时分别进行捣固作业;③槽周糊料捣固区需要分道捣固,组合式捣固头在压接相邻两道作业时要满足槽周糊料捣固区相邻两道捣固区的重叠区的压接宽度;④在槽周糊料捣固区和阴极炭块间隙糊料捣固区的捣固交接部位,需要分别超出各自捣固范围一定宽度进行交叉搭接捣固;⑤在槽周糊料捣固区分作业区捣固的相邻捣固作业区域交接处,相互交叉搭接的捣固宽度要满足捣固要求。该工艺保证了捣固质量、提高了施工进度。

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