用于电路板的镀锡装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020998611.0
IPC分类号：C23C18/31;B65G17/12
申请日期：
2020-06-04
申请人：
昆山大唐电子有限公司

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著录项信息

专利名称	用于电路板的镀锡装置
申请号	CN202020998611.0	申请日期	2020-06-04
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C18/31 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C18/00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆）；接触镀〔4，2006.01〕 C23C18/16 还原法或置换法，例如无电流镀（C23C 18/54优先）〔4〕 C23C18/31 用金属镀覆〔5〕	IPC分类号	C;2;3;C;1;8;/;3;1;;;B;6;5;G;1;7;/;1;2查看分类表>
申请人	昆山大唐电子有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市千灯镇华涛路162号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山大唐电子有限公司	当前权利人	昆山大唐电子有限公司
发明人	赵玲
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型属于电路板制造领域，具体为一种用于电路板的镀锡装置，包括镀锡机构，所述镀锡机构包括镀锡槽、加热器，所述镀锡槽内侧底部设有所述加热器，所述镀锡机构上设有升降机构，所述升降机构上设有传送机构，所述升降机构包括伸缩气缸支座、伸缩气缸、伸缩杆，所述镀锡槽底部安装在所述伸缩气缸的伸缩端，所述伸缩气缸通过所述伸缩气缸支座支撑，所述镀锡槽底端面且位于所述伸缩气缸支座两侧均焊接有所述伸缩杆，所述传送机构包括底板、输送机支架、输送机、连接座、支板。本实用新型采用传送机构和镀锡机构等，从而可以快速装卸多个电路板，并且可以装卸电路板和镀锡同时进行，这样提高了镀锡效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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