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含多个部件传送器件的半导体装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200410046054.8
  • IPC分类号:H01L21/00;B65G49/07;B23Q39/04
  • 申请日期:
    2004-06-03
  • 申请人:
    先进自动器材有限公司
著录项信息
专利名称含多个部件传送器件的半导体装置
申请号CN200410046054.8申请日期2004-06-03
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2005-02-02公开/公告号CN1574204
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/00IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;0;0;;;B;6;5;G;4;9;/;0;7;;;B;2;3;Q;3;9;/;0;4查看分类表>
申请人先进自动器材有限公司申请人地址
香港新界葵涌工业街16-22号屈臣氏中心20楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人先进自动器材有限公司当前权利人先进自动器材有限公司
发明人林钜鉴;吴敏聪;邓谚义;欧钢
代理机构北京申翔知识产权代理有限公司代理人周春发
摘要
本发明提供了一种部件传送装置,该装置用于在半导体工艺中从部件供给的拾取位置传送部件到相同接合区处的一个衬底上的多个接收器上,其包含有:第一传送器件和第二传送器件,该第一传送器件和第二传送器件用于从拾取位置交替传送部件到相同接合区处的一个衬底上的多个接收器上,该第一传送器件和第二传送器件安装于该拾取位置和相同接合区之间连线的相对两侧;驱动装置,其沿着可变的运动路径独立操作第一传送器件和第二传送器件,其中,该第一传送器件和第二传送器件各自沿着两个以上不同的路径操作,该路径通向该相同接合区处的该接收器上。

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