半导体陶瓷组合物和使用该组合物的半导体陶瓷元件

发明专利无效专利

申请号：
CN02106671.X
IPC分类号：--
申请日期：
1998-10-08
申请人：
株式会社村田制作所

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法律信息

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著录项信息

专利名称	半导体陶瓷组合物和使用该组合物的半导体陶瓷元件
申请号	CN02106671.X	申请日期	1998-10-08
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2003-02-19	公开/公告号	CN1397958
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	株式会社村田制作所	申请人地址	日本京都府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社村田制作所	当前权利人	株式会社村田制作所
发明人	中山晃庆;石川辉伸;新见秀明;浦原良一;坂部行雄
代理机构	上海专利商标事务所	代理人	余岚

摘要

公开了一种具有负电阻-温度特性的半导体陶瓷组合物，该组合物包括氧化钴镧作为主组分；选自Si、Zr、Hf、Ta、Sn、Sb、W、Mo、Te、Ce、Nb、Mn、Th和P元素的至少一种氧化物作为副组分；以及B的氧化物。该组合物的烧结密度高，由其制得的半导体陶瓷元件可用于防止骤增电流、用于延迟电动机启动，或者用于与温度补偿的晶体振荡器一起使用或用于温度补偿。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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