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一种电子装置的外壳、其制作方法及含该外壳的电子装置

发明专利有效专利

申请号：
CN200710146142.9
IPC分类号：H05K5/00
申请日期：
2007-08-23
申请人：
华硕电脑股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种电子装置的外壳、其制作方法及含该外壳的电子装置
申请号	CN200710146142.9	申请日期	2007-08-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2009-02-25	公开/公告号	CN101374392
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K5/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K5/00 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉（一般入A47B；无线电接收机壳入H04B 1/08；电视接收机机壳入H04N 5/64）	IPC分类号	H;0;5;K;5;/;0;0查看分类表>
申请人	华硕电脑股份有限公司	申请人地址	中国台湾台北市北投区立德路150号4楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华硕电脑股份有限公司	当前权利人	华硕电脑股份有限公司
发明人	蔡升佑
代理机构	北京律诚同业知识产权代理有限公司	代理人	梁挥;祁建国

摘要

本发明公开了一种电子装置的外壳及其制作方法，此方法至少包含先提供一竹木积层材；形成一凹槽于上述的竹木积层材上；进行埋入射出成型，形成一高分子聚合支撑件于上述的凹槽内；以及施行一切削步骤，切削上述的竹木积层材至一预定厚度。

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