一种用于改善线路板散热性能的加工方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201910317152.7
IPC分类号：H05K1/02;H05K3/00;H05K3/42
申请日期：
2019-04-19
申请人：
苏州浪潮智能科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种用于改善线路板散热性能的加工方法
申请号	CN201910317152.7	申请日期	2019-04-19
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2019-06-28	公开/公告号	CN109951949A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;4;2查看分类表>
申请人	苏州浪潮智能科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州浪潮智能科技有限公司	当前权利人	苏州浪潮智能科技有限公司
发明人	宋玉娜
代理机构	济南诚智商标专利事务所有限公司	代理人	贺芹芹

摘要

一种用于改善线路板散热性能的加工方法，属于线路板散热的技术领域，包括如下步骤：(一)将多个线路板内层紧密压实在一起，形成线路板本体，(二)在压实的线路板本体上钻孔，(三)在钻孔内电镀导通铜层，(四)在压实的线路板本体的上表面和下表面覆盖干膜，(五)在起到散热作用的钻孔内电镀散热铜层，(六)去除线路板本体上多余的干膜，(七)去除线路板本体上的多余的散热铜层。本发明用于解决利用铜块散热时出现的操作不便及散热整体性能不良的技术问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供