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异形导体零件尺寸测量方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200810232192.3
  • IPC分类号:G01B5/02;G01B5/24
  • 申请日期:
    2008-11-07
  • 申请人:
    中国西电电气股份有限公司
著录项信息
专利名称异形导体零件尺寸测量方法
申请号CN200810232192.3申请日期2008-11-07
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2009-03-18公开/公告号CN101387487
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01B5/02IPC分类号G;0;1;B;5;/;0;2;;;G;0;1;B;5;/;2;4查看分类表>
申请人中国西电电气股份有限公司申请人地址
陕西省西安市唐兴路7号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国西电电气股份有限公司当前权利人中国西电电气股份有限公司
发明人肖湘莹
代理机构西安通大专利代理有限责任公司代理人朱海临
摘要
本发明公开了一种异形导体零件尺寸测量方法,首先根据被测零件的倾斜孔径制备相应直径的芯轴,芯轴的一端设有斜面与芯轴端面相交,两平面交线过芯轴直径,斜面角度与被测零件的倾斜孔中心线的倾斜角度相一致;然后在与芯轴斜面相交的芯轴端面上连接一个限位板;将被测零件放置在检测平台上,沿零件的倾斜孔插入芯轴,通过限位板使芯轴带有斜面的端面与零件倾斜孔端面的重合,芯轴斜面成为平面,将零件倾斜孔端面与其中心线的交点,也即虚点D引出;用高度尺的测头靠近芯轴端面与斜面的交线处即可测量零件的高度尺寸H。本发明将零件测量虚点D转化为可采测量点,可满足传统方法无法测量的隔离开关异形导体的空间及角度尺寸。

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