一种FBG光栅免应力增敏温度传感器的封装件

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201220066400.9
IPC分类号：G01K11/32
申请日期：
2012-02-28
申请人：
上海紫珊光电技术有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种FBG光栅免应力增敏温度传感器的封装件
申请号	CN201220066400.9	申请日期	2012-02-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01K11/32 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01K 温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件（辐射高温测定法入G01J 5/00） G01K11/00 不包括在G01K 3/00，G01K 5/00，G01K 7/00或G01K 9/00各组的以物理或化学变化为基础的温度测量 G01K11/32 利用在光纤中的透射、散射或荧光的变化〔6〕	IPC分类号	G;0;1;K;1;1;/;3;2查看分类表>
申请人	上海紫珊光电技术有限公司	申请人地址	上海市浦东新区碧波路177号B区2楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海紫珊光电技术有限公司	当前权利人	上海紫珊光电技术有限公司
发明人	张东明;张成先;李平;刘广贺;朱卫江;赵浩
代理机构	上海新天专利代理有限公司	代理人	周涛

摘要

本实用新型涉及一种FBG光栅免应力增敏温度传感器的封装件，该封装件包括有架体（1）和设置于架体（1）内的悬臂梁（2），该悬臂梁（2）与架体（1）之间通过中部的连桥（3）连接，一根光纤（4）穿过并固定于悬臂梁（2）的两端，在固定在悬臂梁（2）之间的光纤（4）上设有FBG光栅（5）。本实用新型的封装件能有效地保护FBG光栅，降低外界应力对FBG光栅的干扰，同时利用封装件膨胀系数大于光纤的热膨胀系数的特点，从而增加FBG光栅对外界温度的敏感度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供