一种电子元件散热装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201720357041.5
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2017-04-07
申请人：
铜仁学院

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种电子元件散热装置
申请号	CN201720357041.5	申请日期	2017-04-07
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	铜仁学院	申请人地址	贵州省铜仁地区川硐教育园区启航路238号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	铜仁学院	当前权利人	铜仁学院
发明人	张蔚曦;冉茂武;王强
代理机构	西安铭泽知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	俞晓明

摘要

本实用新型公开了一种电子元件散热装置，包括用于与电子元件相贴紧设置的传热部以及设置在所述的传热部上的散热部，所述的散热部为若干个相独立的凸起，所述的凸起的高度不小于所述的传热部的厚度的5倍。该散热装置先通过传热部将电子元件产生的热量传递至散热部，再在散热部进行散发，通过凸起的高度来扩大散热部的散热面积，从而提高散热效率和缩短散热所需的时间，为电子元件正常、高效地工作保驾护航，整个装置结构简单，成本低，适于推广应用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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