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有机电激发光元件的封闭结构及其工艺

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200410046427.1
  • IPC分类号:--
  • 申请日期:
    2004-05-31
  • 申请人:
    铼宝科技股份有限公司
著录项信息
专利名称有机电激发光元件的封闭结构及其工艺
申请号CN200410046427.1申请日期2004-05-31
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2005-12-07公开/公告号CN1705414
优先权暂无优先权号暂无
主分类号暂无IPC分类号暂无查看分类表>
申请人铼宝科技股份有限公司申请人地址
台湾省新竹县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人铼宝科技股份有限公司当前权利人铼宝科技股份有限公司
发明人黄炳综;萧夏彩;韩于凯;郑同升;林燕华
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人周长兴
摘要
一种有机电激发光元件的封装结构及其工艺,主要将一亲水性高分子材,应用于有机电激发光元件的封装结构中。其中,亲水性高分子材形成于一盖板上,且此亲水性高分子材经过一干燥过程后即可作为一除水剂,并由胶框将盖板与一基板连接,且将基板上的有机电激发光元件以及上述除水剂密封。由亲水性高分子材的亲水特性,以有效地将渗入或是原本存在于封装体内的水分及氧气去除。

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