焊锡球搭载方法及焊锡球搭载装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200780001118.4
IPC分类号：H05K3/34;H01L21/60
申请日期：
2007-01-26
申请人：
揖斐电株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	焊锡球搭载方法及焊锡球搭载装置
申请号	CN200780001118.4	申请日期	2007-01-26
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2009-01-28	公开/公告号	CN101356866
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 H05K3/32 电元件或导线与印刷电路的电连接 H05K3/34 通过焊接的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;4;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	揖斐电株式会社	申请人地址	日本岐阜县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	揖斐电株式会社	当前权利人	揖斐电株式会社
发明人	丹野克彦;川村洋一郎
代理机构	北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘新宇;张会华

摘要

本发明提供一种焊锡球搭载方法及焊锡球搭载装置，能将微细的焊锡球搭载于电极上。通过从位于球排列用掩模(16)的上方的搭载筒(24)吸引空气，从而聚集焊锡球(78s)。通过使印刷线路板(10)及球排列用掩模(16)在水平方向移动，从而使聚集于搭载筒(24)正下方的焊锡球(78s)在球排列用掩模(16)上移动，使焊锡球(78s)通过球排列用掩模(16)的开口(16a)向多层印刷线路板(10)的电极(75)落下。

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