一种LED的封装结构及其制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201610936503.9
IPC分类号：H01L25/075;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50
申请日期：
2016-10-24
申请人：
厦门煜明光电有限公司

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著录项信息

专利名称	一种LED的封装结构及其制备方法
申请号	CN201610936503.9	申请日期	2016-10-24
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2017-01-11	公开/公告号	CN106328639A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/075 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/075 包含在H01L 33/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;0查看分类表>
申请人	厦门煜明光电有限公司	申请人地址	福建省厦门市思明区吕岭路1745号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	厦门煜明光电有限公司	当前权利人	厦门煜明光电有限公司
发明人	黄敏;李恒彦;王亚山;李儒维
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种LED的封装结构，包括基板、LED芯片、导电粘结剂及荧光胶，所述基板上下表面均设有电极，所述LED芯片底部设有电极，所述LED芯片置于所述基板上，所述荧光胶设于所述基板上；本发明同时公开了一种LED的封装结构的制备方法，包括以下步骤：步骤一、将整片基板贴在切割用的胶膜上，切割基板成若干独立基板单元；步骤二、将基板单元放置于固定膜上，固定膜贴附在载板上；步骤三、将若干LED芯片分别固定在所述基板单元上，步骤四、将荧光胶涂布在所述LED芯片上，固化成型；步骤五、切割；步骤六、分离。本发明的LED的封装结构不受贴装表面影响，避免机械损伤和维持稳定发光；同时使得产品侧面不会出现封装胶与基板剥离和不会产生毛刺现象。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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