高气密性极柱封孔结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922444391.7
IPC分类号：H01M2/30;H01M2/08;H01M2/10
申请日期：
2019-12-30
申请人：
厦门捷昕精密科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	高气密性极柱封孔结构
申请号	CN201922444391.7	申请日期	2019-12-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01M2/30 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01M 用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组〔2〕（一般电化学的方法或装置入C25；用于转变光或热为电能的半导体或其他固态器件入H01L，例如H01L 31/00，H01L 35/00，H01L 37/00）〔2〕 H01M2/00 非活性部件的结构零件或制造方法〔2〕 H01M2/20 电池的导电联接〔2〕 H01M2/30 接线柱〔2〕	IPC分类号	H;0;1;M;2;/;3;0;;;H;0;1;M;2;/;0;8;;;H;0;1;M;2;/;1;0查看分类表>
申请人	厦门捷昕精密科技股份有限公司	申请人地址	福建省厦门市湖里区湖里大道78号万山一号厂房第一层西南侧变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	厦门捷昕精密科技股份有限公司	当前权利人	厦门捷昕精密科技股份有限公司
发明人	邹胜光
代理机构	厦门市新华专利商标代理有限公司	代理人	朱凌

摘要

本实用新型公开了一种高气密性极柱封孔结构，包括壳体、极柱、密封圈；所述壳体的端壁上开设通孔，极柱间隙穿置在壳体的通孔内，在极柱与壳体的通孔之间设有密封圈。由于本实用新型的主要零部件只有两件，零部件较少，结构较为简单，改进后的结构可实现与原同等功能，具有自动化程度高、生产效率高、操作性好、品质稳定的优点，可实现大批量生产。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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