一种防水型芯片包装盒

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120610249.X
IPC分类号：B65D25/10;B65D25/02;B65D81/02;B65D81/18;B65D81/38
申请日期：
2021-03-25
申请人：
西安顺晖电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种防水型芯片包装盒
申请号	CN202120610249.X	申请日期	2021-03-25
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B65D25/10 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件 B65D25/00 其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件 B65D25/02 内部配件（用折叠或拉展纸制的坯件制作的容器入B65D 5/44） B65D25/10 将物件定位在容器内的装置	IPC分类号	B;6;5;D;2;5;/;1;0;;;B;6;5;D;2;5;/;0;2;;;B;6;5;D;8;1;/;0;2;;;B;6;5;D;8;1;/;1;8;;;B;6;5;D;8;1;/;3;8查看分类表>
申请人	西安顺晖电子科技有限公司	申请人地址	陕西省西安市高新区丈八街办瞪羚路26号理工大科技园B座4层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安顺晖电子科技有限公司	当前权利人	西安顺晖电子科技有限公司
发明人	于泳
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及一种防水型芯片包装盒，包括底盒，所述底盒的外部分别固定连接有螺纹管套，且螺纹管套位于底盒高度二分之处，所述螺纹管套的内部螺纹套接有螺钉，所述底盒的内壁两侧分别固定连接有密封圈，所述底盒的内壁两侧分别开设有滑槽，所述底盒的顶端紧密套接有顶盖，所述底盒和顶盖的外部固定连接有隔热层，所述隔热层的顶端固定连接有防水层，本实用新型通过设置了顶盖和底盒，在包装时，顶盖和底盒的呈内“回”字型在此作用下，盛放芯片的内部形成密封空间，避免了芯片的内部灰尘入侵的污染，在顶盖和底盒外部的防水层的作用下，当遇到外在因素的雨水接触时，雨水可顺着顶盒外围滑下，避免了雨水堆积的渗透现象，保障了整体的防水性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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