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利用注入和横向扩散制造碳化硅功率器件的自对准方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN99807102.1
  • IPC分类号:--
  • 申请日期:
    1999-06-07
  • 申请人:
    克里公司
著录项信息
专利名称利用注入和横向扩散制造碳化硅功率器件的自对准方法
申请号CN99807102.1申请日期1999-06-07
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2001-07-18公开/公告号CN1304551
优先权暂无优先权号暂无
主分类号暂无IPC分类号暂无查看分类表>
申请人克里公司申请人地址
美国北卡罗来纳州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人克里公司当前权利人克里公司
发明人A·V·苏沃罗夫;J·W·帕尔穆尔;R·辛格
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人陈霁;张志醒
摘要
通过掩模中的开口在碳化硅衬底中注入p型掺杂剂,形成深p型注入,从而制造碳化硅功率器件。N型掺杂剂通过掩模中相同开口注入到碳化硅衬底中,相对于深p型注入形成浅n型注入。以足以使深p型注入横向扩散到包围浅n型注入的碳化硅衬底表面的温度和时间,进行退火,同时不使p型注入通过浅n型注入纵向扩散到碳化硅衬底表面。因此,通过离子注入可以进行自对准浅和深注入,通过促使具有高扩散系数的p型掺杂充分扩散,同时具有低扩散系数的n型掺杂剂保持相对固定的退火,可以形成很好控制的沟道。因此,可以在n型源周围形成p-基区。可以制造横向和纵向功率MOSFETs。

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