一种计算机降温装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201721391905.1
IPC分类号：G06F1/20
申请日期：
2017-10-26
申请人：
厦门华厦学院

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种计算机降温装置
申请号	CN201721391905.1	申请日期	2017-10-26
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F1/20 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F1/00 不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件（通用程序存储计算机的结构入G06F15/76）〔1，2006.01〕 G06F1/16 结构部件或配置〔5〕 G06F1/20 冷却方法〔5〕	IPC分类号	G;0;6;F;1;/;2;0查看分类表>
申请人	厦门华厦学院	申请人地址	福建省厦门市集美区厦门华厦学院天马路288号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	厦门华厦学院	当前权利人	厦门华厦学院
发明人	陈坤胜
代理机构	泰州地益专利事务所	代理人	谭建成

摘要

本实用新型公开一种计算机降温装置，包括支架本体，支架本体的正面设置有挡板，支架本体的内部嵌入放置框，支架本体的一端通过第二旋钮与放置框的一端连接，支架本体两侧的对称一端设置有连接臂安置槽，支架本体上靠近连接臂安置槽的一端设置有多个高度调节槽，支架本体的另一端通过连接臂与高度调节槽连接，放置框的两侧对称设置有卡槽，卡槽贯穿放置框的侧壁，卡槽对应设置有卡体，卡体固定设置在散热壳体的两侧，散热壳体通过卡体和卡槽与放置框固定连接，散热壳体上设置有两个散热扇安置槽，本实用新型易于拆卸和安装，使用起来较为智能，节约电能，比较环保，整体结构简单，造价低廉，实用性强，易于推广。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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