一种利用透明陶瓷制备LED的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200910235312.X
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/50;H01L25/00
申请日期：
2009-09-30
申请人：
烁光特晶科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种利用透明陶瓷制备LED的方法
申请号	CN200910235312.X	申请日期	2009-09-30
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2010-04-21	公开/公告号	CN101697367A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;0;;;H;0;1;L;2;5;/;0;0查看分类表>
申请人	烁光特晶科技有限公司	申请人地址	北京市朝阳区东坝红松园一号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	烁光特晶科技有限公司	当前权利人	烁光特晶科技有限公司
发明人	雷牧云;李祯;赵艳民;娄载亮;杨永良;宋庆海
代理机构	北京中创阳光知识产权代理有限责任公司	代理人	尹振启

摘要

本发明公开了一种利用透明陶瓷制备LED的方法，具体为：将设定量的荧光粉加入到透明陶瓷粉体中，荧光粉的掺入比例为0.01到100wt.％；将原料充分混合后，采用陶瓷制备工艺制备出荧光透明陶瓷；将制备出的荧光透明陶瓷和半导体芯片组装形成LED器件。本发明通过用荧光透明陶瓷取代传统LED中的荧光粉层和环氧树脂封装外壳，将荧光透明陶瓷和LED芯片组装成新型LED器件，荧光透明陶瓷具有封装外壳和荧光材料的双重作用，使得通过本发明方法制作的LED器件性能会更加优异。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN101017815A	2007-08-15	2006-02-06	二合一发光二极管封装结构无效专利	亿光电子工业股份有限公司
2	CN101123289A	2008-02-13	2007-09-05	双向发光散热的发光二极管无效专利	昌鑫光电(东莞)有限公司

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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