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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种封焊自动上料器

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201020103644.0
  • IPC分类号:B23K37/047
  • 申请日期:
    2010-01-22
  • 申请人:
    烟台新维精密有限公司
著录项信息
专利名称一种封焊自动上料器
申请号CN201020103644.0申请日期2010-01-22
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K37/047IPC分类号B;2;3;K;3;7;/;0;4;7查看分类表>
申请人烟台新维精密有限公司申请人地址
山东省烟台市福山高新区振华街896号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人烟台新维精密有限公司当前权利人烟台新维精密有限公司
发明人史大文;郑佳凯
代理机构烟台信合专利代理有限公司代理人迟元香
摘要
本实用新型公开了一种封焊自动上料器,它包括上料支架和供料支架,在上料支架上设步进升降滑台(2)和第一步进电机(1),其特点是步进升降滑台(2)与料盒底座(3)连接,形成步进滑台自动升降料盒系统;在供料支架上设同步带滑台(6),在同步带滑台(6)上设第二步进电机(5)和升降气缸(7),形成步进电机同步带拉盘系统;在供料支架设料盘移位步进滑台(9)和第三步进电机(8),料盘移位步进滑台(9)与料盘支架(10)连接,形成料盘自动移位步进滑台系统;在供料支架设夹料封装伺服滑台(11),在夹料封装伺服滑台(11)上设夹料机械手(12),形成伺服滑台夹料系统;晶体封装时实现自动上料,工作效率高,减少事故发生,安全性高。

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