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多联智能样品封装系统

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201820495679.X
  • IPC分类号:B65D55/14;B65D47/06;G07C9/00;G01N1/36
  • 申请日期:
    2018-04-09
  • 申请人:
    浙江杭钻机械制造股份有限公司
著录项信息
专利名称多联智能样品封装系统
申请号CN201820495679.X申请日期2018-04-09
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65D55/14IPC分类号B;6;5;D;5;5;/;1;4;;;B;6;5;D;4;7;/;0;6;;;G;0;7;C;9;/;0;0;;;G;0;1;N;1;/;3;6查看分类表>
申请人浙江杭钻机械制造股份有限公司申请人地址
浙江省杭州市江干区凯旋路385号紫玉铭府3幢 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人浙江杭钻机械制造股份有限公司当前权利人浙江杭钻机械制造股份有限公司
发明人俞成森;胡金华;祝华军
代理机构浙江英普律师事务所代理人李为;王晓雯
摘要
本实用新型提供一种多联智能样品封装系统,包括样罐,样罐顶部设有智能封盖,智能封盖上设有蝶形翻板门,在蝶形翻板门的上方设有锁管安装位,且在智能封盖上还设有身份识别模块、有线供电及通讯接口、无线供电模块、无线通讯模块和自定位称重模块。本实用完成现行样品收集装置的收集功能,最大程度地减少现有装置在工作工程中的水分损失,防止工作过程中的认为掺假;可以对样品进行准确标识,并与使用单位信息系统进行信息互联,完成对大宗散装商品的品质监测;实现散装物料在密闭过程中中转运输,防止样品的掺假、失真;集成了样品收集、中转、管理、存储各个功能,降低管理成本与风险;大大减少了大宗散装物料的结算纠纷,增强交易双方的互信。

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