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变外径弹簧压紧式射频连接器焊接定位装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202021656467.9
  • IPC分类号:H01R43/02
  • 申请日期:
    2020-08-11
  • 申请人:
    中国电子科技集团公司第五十五研究所
著录项信息
专利名称变外径弹簧压紧式射频连接器焊接定位装置
申请号CN202021656467.9申请日期2020-08-11
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01R43/02IPC分类号H;0;1;R;4;3;/;0;2查看分类表>
申请人中国电子科技集团公司第五十五研究所申请人地址
江苏省南京市中山东路524号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国电子科技集团公司第五十五研究所当前权利人中国电子科技集团公司第五十五研究所
发明人李宇轩;陈梁;贾伏龙;崔洪波
代理机构南京君陶专利商标代理有限公司代理人严海晨
摘要
本实用新型公开了一种变外径弹簧压紧式射频连接器焊接定位装置,包括一个定位基体以及一个或多个卡在定位基体上的变外径弹簧这两种零件。所述定位基体由定位基体主体、一根或多根弹簧定位柱、安装通槽以及螺杆这四部分组成。变外径弹簧是通过弹簧内径较小的那一段强行撑大、卡套弹簧定位柱上的。使用时定位基体主体压在微波组件外表面上,弹簧伸入到SMP安装孔中,压在SMP上,以此实现SMP的定位。本装置可以通过标准扣、螺钉以及定位销等多种方式来使用;也可以通过自带的螺杆拧在板上形成阵列,达到一次定位多个SMP的目的。

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