圆极化封装天线

发明专利有效专利

申请号：
CN202010301252.3
IPC分类号：H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q15/24;H01Q1/22
申请日期：
2020-04-16
申请人：
中国电子科技集团公司第五十四研究所

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	圆极化封装天线
申请号	CN202010301252.3	申请日期	2020-04-16
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-07-14	公开/公告号	CN111416200A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/36 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先）	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;6;;;H;0;1;Q;1;/;4;8;;;H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;/;5;0;;;H;0;1;Q;1;5;/;2;4;;;H;0;1;Q;1;/;2;2查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第五十四研究所	申请人地址	河北省石家庄市中山西路589号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第五十四研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第五十四研究所
发明人	魏浩;韩威;贾世旺;刘巍巍;戚兴;张苗苗
代理机构	石家庄国为知识产权事务所	代理人	王朝

摘要

本发明适用于通信技术领域，提供了一种圆极化封装天线，包括自上而下依次覆设的辐射单元、接地转接板、金属缝隙板以及天线测试结构；其中，所述辐射单元，设有切角结构；所述接地转接板，其上表面还印制有电流引向结构，所述电流引向结构的一端与所述辐射单元连接；所述接地转接板还设有用于电连接所述辐射单元和所述金属缝隙板的第一接地孔；所述金属缝隙板，设有缝隙。本发明提供的圆极化封装天线，通过设置电流引向结构和圆形切角结构提升圆极化性能，并通过设置金属缝隙板以缝隙耦合方式扩宽天线的工作带宽，并且不会引起噪声温度的恶化。

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