一种电子封装微焊点的可靠性评价方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910126975.1
IPC分类号：G01N25/20;B23K1/00
申请日期：
2019-02-20
申请人：
重庆理工大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种电子封装微焊点的可靠性评价方法
申请号	CN201910126975.1	申请日期	2019-02-20
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-05-28	公开/公告号	CN109813752A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N25/20 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N25/00 应用热方法测试或分析材料（G01N 3/00至G01N 23/00优先） G01N25/20 通过测量热的变化，即量热法，例如通过测量比热，测量热导率	IPC分类号	G;0;1;N;2;5;/;2;0;;;B;2;3;K;1;/;0;0查看分类表>
申请人	重庆理工大学	申请人地址	重庆市巴南区李家沱红光大道69号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	重庆理工大学	当前权利人	重庆理工大学
发明人	杨栋华;杜飞;张春红;甘贵生;冉藤;翟翔;陈新年;施雷
代理机构	重庆华科专利事务所	代理人	康海燕

摘要

本发明公开了一种电子封装微焊点的可靠性评价方法，其包括如下步骤：1）选取第一金属板和第二金属板，进行表面处理，然后采用钎焊对第一金属板和第二金属板的焊接面进行焊接；2）对焊接后的第一金属板和第二金属板进行切割制样；3）将试样竖直置于温度加载装置内，在试样的微焊点上、下两端形成温度梯度，待温度稳定时开始记录加载时间；4）将试样在步骤3）所述的温度梯度下加载不同时间，通过分析不同加载时间下金属间化合物的厚度变化情况，评价电子封装微焊点在该温度梯度区间下的可靠性。其能够获得稳定可控的温度梯度，其温度梯度范围较大，进而能够有效评价电子封装微焊点在极端温度梯度区间下的可靠性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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