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一种适用于无铅制程的中Tg环氧玻璃布基覆铜箔板的粘合剂

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201010617554.8
  • IPC分类号:C09J163/00;C09J163/02;C09J163/04;B32B15/092;H05K1/03
  • 申请日期:
    2010-12-30
  • 申请人:
    上海南亚覆铜箔板有限公司
著录项信息
专利名称一种适用于无铅制程的中Tg环氧玻璃布基覆铜箔板的粘合剂
申请号CN201010617554.8申请日期2010-12-30
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2011-06-22公开/公告号CN102102000A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C09J163/00IPC分类号C;0;9;J;1;6;3;/;0;0;;;C;0;9;J;1;6;3;/;0;2;;;C;0;9;J;1;6;3;/;0;4;;;B;3;2;B;1;5;/;0;9;2;;;H;0;5;K;1;/;0;3查看分类表>
申请人上海南亚覆铜箔板有限公司申请人地址
上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海南亚覆铜箔板有限公司当前权利人上海南亚覆铜箔板有限公司
发明人粟俊华;况小军;席奎东;张东;包秀银
代理机构上海天翔知识产权代理有限公司代理人陈学雯
摘要
本发明提供一种适用于无铅制程的中Tg环氧玻璃布基覆铜箔板的粘合剂。该粘合剂由含氮杂环改性多官能团环氧树脂、高耐热改性双酚A型环氧、线性酚醛固化剂、咪唑类促进剂、硅微粉、硅烷、丙二醇甲醚和丁醚以适当配比调制而成。使用本发明粘合剂制备的环氧玻璃布基覆铜箔板具有中等玻璃化温度(≥150℃)、优良耐热性、耐CAF性及尺寸稳定性、低的Z-CTE值与吸水率、良好的机械加工性、耐电化性、耐燃性等特性,完全适用于PCB业界应用于无铅制程及多层板的制造加工。

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