一种补强片的生产及检验过程

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专利名称	一种补强片的生产及检验过程
申请号	CN201510918528.1	申请日期	2015-12-11
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2016-03-30	公开/公告号	CN105436291A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B21D28/26 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B21 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压 B21D 金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属（线材的加工或处理入B21F） B21D28/00 用加压切割方式成型；穿孔 B21D28/24 穿孔，即冲孔 B21D28/26 在板或平面零件中	IPC分类号	B;2;1;D;2;8;/;2;6;;;B;2;1;D;2;8;/;0;2;;;B;2;1;C;5;1;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州米达思精密电子有限公司	申请人地址	江苏省苏州市吴中区甪直镇东庄路18号-4苏州米达思精密电子有限公司变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州米达思精密电子有限公司	当前权利人	苏州米达思精密电子有限公司
发明人	王中飞
代理机构	苏州铭浩知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	季栋林

摘要

本发明公开了一种补强片的生产及检验过程，涉及柔性电路板加工技术领域，包括：钢带通过冲切刀冲切出定位孔5及补强片孔7；将钢带通过传送辊1传输至冲切平台等步骤。该补强片生产检验过程能够通过防呆针来识别补强片成型尺寸是否合格，一端误差积累过大，将在补强片孔周围产生印记，便于识别出不良品。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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