弹性表面波装置以及通信装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200510079165.3
IPC分类号：H03H9/25
申请日期：
2005-06-28
申请人：
京瓷株式会社

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著录项信息

专利名称	弹性表面波装置以及通信装置
申请号	CN200510079165.3	申请日期	2005-06-28
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2006-01-04	公开/公告号	CN1716769
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03H9/25 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03H 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器（测量，试验入G01R；产生混响或回声装置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波导型，组成的阻抗网络或谐振器入H01P；放大的控制，例如放大器的带宽控制入H03G；调谐谐振电路，例如调谐耦合谐振电路入H03J；改善通信系统频率特性的网络入H04B） H03H9/00 包括机电或电声器件的网络；机电谐振器（制造压电或磁致伸缩元件入H01L 41/00；扬声器，话筒，唱机拾音器或类似物入H04R） H03H9/25 应用声表面波的谐振器的结构特点〔3〕附注：	IPC分类号	H;0;3;H;9;/;2;5查看分类表>
申请人	京瓷株式会社	申请人地址	日本京都府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	京瓷株式会社	当前权利人	京瓷株式会社
发明人	古贺亘;生田贵纪;船见雅之;饭冈淳弘
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	朱丹

摘要

在压电基板(1)的一侧主面中形成IDT电极(2)与电极焊盘(3)，并形成将它们包围的环状电极(4)。环状电极(4)，经形成在电路基板(11)内部的贯通导体(14)，与形成在电路基板(11)的下面的散热导体(15)相连接。通过这样，IDT电极(2)所产生的热，很容易经环状电极(4)、贯通导体(14)以及散热导体(15)向外部释放，抑制了热所带来的不良影响，从而能够提高弹性表面波装置的耐功率性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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