小型化模块的金属盖结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200720157196.0
IPC分类号：H01L23/04;H01L23/34;H01L23/552
申请日期：
2007-08-14
申请人：
环隆电气股份有限公司

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著录项信息

专利名称	小型化模块的金属盖结构
申请号	CN200720157196.0	申请日期	2007-08-14
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/02 容器；封接（H01L 23/12，H01L 23/34，H01L 23/48，H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/04 按外形区分的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;0;4;;;H;0;1;L;2;3;/;3;4;;;H;0;1;L;2;3;/;5;5;2查看分类表>
申请人	环隆电气股份有限公司	申请人地址	中国台湾南投县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	环隆电气股份有限公司	当前权利人	环隆电气股份有限公司
发明人	李冠兴;廖国宪
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司	代理人	陈肖梅;谢丽娜

摘要

本实用新型涉及一种小型化模块的金属盖结构，该模块包括一基板及至少一组装于该基板上的SMD芯片组件，该金属盖覆盖于该SMD芯片组件外部，而该金属盖则设有一点胶孔及多个通气孔，所述的通气孔设于该点胶孔的外围，该点胶孔及所述的通气孔的位置对应于该SMD芯片组件上方，通过该点胶孔将胶体填充于该金属盖与该SMD芯片组件之间，所述的通气孔可在填充胶体时，因胶体的表面张力，使胶体停止扩散到其它芯片组件。本实用新型能让模块面积进一步缩小，提高产品竞争力，并可强化金属盖的机构强度，使金属盖不易变形，且在客户端重工拆卸时，不会因金属盖脱落而造成拆卸困扰。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN105810656A	2014-12-31	2014-12-31	一种上引线框结构无效专利	无锡华润安盛科技有限公司
2	WO2017143556A1	2016-02-25	2016-02-25	点胶方法以及电路板公开	华为技术有限公司

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