金属间化合物涂层的制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200710017976.X
IPC分类号：C23C24/04;C21D1/00
申请日期：
2007-06-04
申请人：
西安交通大学

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著录项信息

专利名称	金属间化合物涂层的制备方法
申请号	CN200710017976.X	申请日期	2007-06-04
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2007-10-24	公开/公告号	CN101058881
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C24/04 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C24/00 自无机粉末起始的镀覆（熔融态覆层材料的喷镀入C23C4/00；固渗入C23C8/00-C23C12/00 〔4，2006.01〕 C23C24/02 仅使用压力的〔4〕 C23C24/04 颗粒的冲击或动力沉积〔4〕	IPC分类号	C;2;3;C;2;4;/;0;4;;;C;2;1;D;1;/;0;0查看分类表>
申请人	西安交通大学	申请人地址	陕西省西安市咸宁路28号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安交通大学	当前权利人	西安交通大学
发明人	李长久;杨冠军;王洪涛
代理机构	西安通大专利代理有限责任公司	代理人	李郑建

摘要

本发明公开了一种金属间化合物涂层的制备方法，涉及材料加工、航空航天、冶金、电力、机械、化工等领域，该方法以两种或多种金属粉末为原料，通过机械合金化方法制备出合金粉末，采用冷喷涂在基体上沉积涂层，并通过热扩散合金化处理制备出金属间化合物涂层。采用冷喷涂可将机械合金化所获粉体的相结构移植到涂层中，再通过对冷喷涂层的适当合金化扩散处理可获得金属间化合物涂层。该方法工艺简单，生产成本低廉、可控性好、产量高，可制备出具有耐高温磨损、耐高温腐蚀、耐空蚀的高性能金属间化合物涂层。适合喷涂纳米结构粉末及基体材料对温度较敏感的场合，尤其有助于实现纳米材料的工业化应用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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