内圆切片机

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201420328121.4
IPC分类号：B26D1/143;B26D7/26;B26D7/02;B26D5/08
申请日期：
2014-06-19
申请人：
北京鼎臣高科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	内圆切片机
申请号	CN201420328121.4	申请日期	2014-06-19
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B26D1/143 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B26 手动切割工具；切割；切断 B26D 切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件（用刀或其他切割或扯裂机件来把物料分裂成碎片入B02C18/00；用磨料流体喷射切割入B24C 5/02；手持切割工具入B26B）〔2，5〕 B26D1/00 以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割；所用的装置或机器；所用的切割元件〔3〕 B26D1/01 有不随工件移动的切割元件〔3〕 B26D1/12 有绕轴运动的切割元件（B26D 1/547优先）〔3〕 B26D1/14 有圆形切割元件，例如盘形切刀〔3〕 B26D1/143 绕固定轴转动（B26D 1/20至B26D 1/24优先）〔3〕	IPC分类号	B;2;6;D;1;/;1;4;3;;;B;2;6;D;7;/;2;6;;;B;2;6;D;7;/;0;2;;;B;2;6;D;5;/;0;8查看分类表>
申请人	北京鼎臣高科技有限公司	申请人地址	北京市海淀区永泽北路7号院4号楼309室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三环永磁（北京）科技有限公司	当前权利人	三环永磁（北京）科技有限公司
发明人	赵恋
代理机构	北京三聚阳光知识产权代理有限公司	代理人	周美华

摘要

本实用新型提供一种内圆切片机，包括机座，固定设置在所述机座顶部的下拖板，以及安装在所述下拖板上的上拖板，所述上拖板上固定设有夹持料棒的料板座；在所述机座上还设有用于驱动所述下拖板并进一步驱动所述上拖板一起沿第一方向移动的第一进给机构，和用于驱动所述上拖板相对于所述下拖板沿所述第二方向移动的第二进给机构，所述第二进给机构在所述第一进给机构驱动所述下拖板沿第一方向移动时不发生随动。设置第二进给机构在第一进给机构驱动下拖板沿着第一方向移动时不发生随动，可以减轻第一进给机构负重，从而能够提高其调节灵活性，并有利于其调节精度的提高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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